松果驍龍麒麟獵戶座，到底誰才是性能之王？

伴隨春節假期的結束，2017年的手機市場剛剛開始，各家都已蓄勢待發；在本月開展的MWC 期間將會有許多旗艦機發布，其中就包括華為，三星，LG，小米等廠商。

那麼2017年的旗艦手機會搭載哪些旗艦級手機晶片呢？讓我們來盤點一下。

高通驍龍835：安卓旗艦手機的標配

高通是手機晶片領域的霸主，一方面是由於高通手機晶片在全網通基帶方面的巨大優勢（壟斷），另一方面則是高通晶片的性能也足夠強；因此在安卓陣營中旗艦機大多數都採用高通驍龍800系列的晶片，除了極個別晶片廠商。

例如：三星、華為，高通的晶片是高端機型的最佳選擇，同一時期的晶片廠商的產品很難與高通驍龍媲美，比如聯發科，同時期的其他家的晶片在性能與功耗方面都要落後於高通。

目前，高通的旗艦晶片驍龍835目前已經在量產中，但至今還未有搭載驍龍835的手機發布，隨著MWC的到來，在MWC展上會有基於驍龍835的手機發布，據稱驍龍835首批貨源中三星拿到的最多，即使MWC期間有驍龍835的手機發布，真正量產出貨也要晚於三星，三星預計將在3月29日發布Galaxy S8。

蘋果A11處理器，單核王者

蘋果晶片以單核性能著稱，同時期手機晶片中蘋果的單核性能傲視群雄，iPhone 7上的A10 Fusion首次採用4核心設計，但並不能4核全開，而是2+2模式，同一時間只有兩組核心在工作，多出來的兩個低功耗核心是專門用來處理輕度任務。

今年新一代iPhone 8將會搭載A11晶片，目前已知的是A11將會採用台積電10nm FinFet半導體製程工藝，至於CPU核心數、GPU型號都未得而知，蘋果A10 Fusion晶片的性能已經非常強，A11的性能表現也值得期待，理論上從16nm工藝轉向10nm工藝會帶來性能上的提升以及更低的功耗。

三星Exynos 8895

三星晶片這兩年發展極其迅速，2015和2016年推出的Exynos 7420和8890晶片在性能功耗表現上都非常出色；810因發熱被三星吊打，三星的高端晶片多數都是供應自家Galaxy系列手機，少數供應給魅族。

2017年三星的旗艦晶片目前還未公布參數信息，但採用三星半導體10nm工藝是板上釘釘的事，三星Exynos 8890的性能與目前ARM公版A73架構平分秋色，因此下一代Exynos晶片的性能能提升多少也值得期待。

三星Exynos晶片從8890開始採用自研貓鼬架構，相比ARM公版A72架構性能略有提升，而在基帶方面，三星的基帶參數已經能夠媲美高通的最高端基帶，唯獨欠缺的是對CDMA的支持，根據三星的研發進度，筆者預計三星將在2018年推出完整的包括CDMA的全網通基帶，屆時三星Galaxy系列旗艦機預計將會全部採用自家Exynos晶片，目前三星在中美等對全網通有需求的地區採用高通晶片，在亞太，歐洲等市場採用自家Exynos晶片。

華為麒麟960/970

華為麒麟晶片目前仍然只供華為自家使用，不外賣給其他手機廠商，2017年預計華為麒麟晶片仍然會優先滿足自家手機需求。

華為麒麟960仍然是基於台積電16nm工藝打造，預計今年下半年華為麒麟會推出採用台積電10nm工藝的麒麟970，在功耗以及性能上相較麒麟960都會有所改進。

聯發科Helio X30

性能不極致並不是X30的致命傷，因為性能並不差，此前傳言採用Helio X30的手機廠商寥寥無幾，其中的原因更多的是成本問題，由於採用先進的10nm製程工藝，單晶片成本較高，與高通的晶片相比並沒有太大的成本優勢，而且聯發科晶片留給消費者的印象也不算高端，手機廠商在營銷上也不好做，因此才會導致X30被許多手機廠商棄用。

目前已知的採用Helio X30晶片的廠商當屬魅族，畢竟魅族剛跟高通簽署專利協議不久，要等到年底才會有基於高通晶片的手機。

松果V670和V970,小米自主研發

現在，有網友送出小米自主處理器的更多消息，首先松果處理器有兩款要推出，型號分別為松果V670和V970，首發的松果V670由小米和聯芯共同設計完成，採用的是4&TImes;A53大核+4&TImes;A53小核組成big架構，所配的圖形處理器則為MaliT860 MP4，主頻速度為800HMz，但採用的是28nm工藝，由於中芯代工。

更高端的V970預計會在今年第四季上市，核心參數為4&TImes;A73+4&TImes;A53的八核架構，大核主頻達到了2.7GHz，小核則為 2.0GHz，同時還會配備Mali G71 MP12圖形晶片，主頻速度為900MHz。

消息人士強調，松果V970則會採用與驍龍835相同的10nm工藝，並且同樣由三星代工，

2017年的高端手機晶片市場，格局與2016年相比改變並不大，安卓陣營的高端晶片依然會是高通的天下，剩下的便是廠商自研（三星（獵戶座）/華為（麒麟）/小米（松果）），留給聯發科的市場份額並不多，而蘋果在強大的研發實力下能夠自研晶片無需採購其他廠商的晶片（基帶另算）。

所以2017年的晶片市場一定是水深火熱，讓我們期待MWC的發布吧！