全球首款 5G SoC 居然被聯發科首發了

截至目前，全球不論是高通、華為還是三星的 5G 解決方案，5G 基帶都是一個單獨的晶片，它並沒有被整合進 SoC，而是以外掛的方式和 SoC 連接，作為一個獨立的晶片被放置在主板上。

外掛基帶的做法在業內並不少見，早些時候甚至有廠商為了支持電信的頻段專門外掛一個基帶去做「全網通」。

由於 5G 是一個剛剛興起的、還沒有廣泛普及的技術，現階段各家只推出外掛基帶的解決方案是可以理解的。

不過，外掛基帶這個操作本身並不夠優雅，主要是因為它會占用手機主板空間，同時帶來一些額外的功耗。

隨著 5G 的發展，5G 基帶最終還是要被整合進 SoC 中的。

筆者原以為這個事情最終還是會由高通或者華為完成，但是讓人沒想到的是，在台北電腦展上聯發科是突然發布了一款整合 5G 基帶晶片的 SoC。

「聯發科」這個處理器品牌在國內的存在感已經比較淡了，即使是千元機，廠商也更多是採用高通的處理器。

曾經聯發科有做過高端的 SoC，在當年魅族拿不到高通處理器的時候，他們的旗艦機一直依賴著聯發科 Helio X 系列 SoC。

由於聯發科處理器在國內用戶中口碑不佳，且高端的 Helio X 系列後期很難追上高通、三星的步伐，所以最終聯發科是自斷一臂，直接將高端 SoC 的研發和生產全部砍掉，只保留了中低端的 Helio P 系列。

實際上聯發科最近推出的一些 Helio P 系列 SoC 在中低端手機上來說還是比較不錯的，國內後續也會有一些產品用到聯發科 Helio P 系列的 SoC。

在網絡上筆者曾聽到過一些言論，有專家稱 5G 將會揭開人類下一次科技革命的序幕，這個全新的通信技術將會給整個行業帶來非常多的發展。

事實情況是，至少在最近幾年 5G 並不是一個那麼神奇的東西，你能感覺到的變化只是網速更快了一些、延遲更低了一些而已，5G 給整個行業帶來的推動以及大變化需要更長的時間才能體現出來。

不過不可否認的是，5G 確實是當下整個行業乃至整個社會都很熱門的一個話題，作為生產晶片的聯發科，他們自然是不想錯過 5G 這趟車。

聯發科這個全新的 SoC 將內置聯發科自研的 Helio M70（MT6297）基帶晶片，這是全球目前唯一同時支持 2/3/4G 以及 5G 的基帶晶片，在 4G 到 5G 的過渡時期，這個基帶晶片是一個非常好的選擇。

曾經聯發科有打算用這款基帶晶片去爭奪 2020 年 5G iPhone 的基帶晶片訂單，此前二者在一些產品上有合作定製過一些晶片，但是最終在 5G 基帶上蘋果並沒有選擇聯發科。

在台北電腦展上，聯發科表示他們將這款 5G 基帶晶片的體積大大縮小，使其能夠被封裝到 SoC 內，相較於外掛基帶的解決方案，聯發科的方案功耗更低。

有意思的是，根據媒體的消息，聯發科似乎並沒有閹割 5G 基帶的功能，封裝到 SoC 內的 Helio M70 同樣支持 NA/NSA 兩種組網模式，而且支持 Sub-6GHz（即毫米波）頻段。

聯發科的 SoC 一直都用的是 ARM 的公版架構，在這次的新 SoC 上他們會跟進 ARM 的最新 Cortex-A77 CPU 以及 Mali-G77 GPU，讓這款 SoC 能夠擁有更強大的性能，製程方面聯發科也使用的是時下最先進的 7nm 製程。

在這款 SoC 內聯發科也為 AI 運算加入了單獨的 APU，這個 APU 主要是用來優化拍照時的圖像處理，畢竟目前在手機拍照方面 AI 的應用還是比較多的，聯發科也必須要與時俱進。

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時間上，聯發科這款 SoC 將會在今年下半年為客戶寄送樣片，明年年初就會有搭載這款 SoC 的設備正式上市，在時間上聯發科還是卡得比較緊的。

聯發科這顆 SoC 最大的優勢在於目前 Helio M70 是全球唯一一個 4/5G 兼容的基帶晶片，而且能夠被封裝到 SoC 中，在 2/3/4G 到 5G 的過渡時期這樣的晶片是很有優勢的。

由於高通和華為都還沒有新的動作，所以聯發科的這個優勢目前只是暫時的，而且聯發科的 SoC 主要問題不在通信上，而是在性能上，公版架構是聯發科 SoC 的一個很大的缺點，不知道聯發科對這款新 SoC 的定位是旗艦還是中端。

聯發科率先做到在 SoC 內集成 5G 基帶晶片還是讓人感覺到有些意外的，這或許和聯發科這幾年來像是在憋大招有很大的關聯。