【MWC 2017】聯發科備戰5G：不懼高通競爭 祝福小米松果

進入2017年，經歷著一輪輪白熱化競爭的手機行業開始聚焦於更精細化的用戶體驗，手機計算力、功耗優化程度、攝像能力等成為用戶關注的焦點，這對手機性能的核心——晶片提出了更高的要求。

隨著10納米製程時代即將到來，聯發科繼續成為抗衡高通的主力軍，並面臨著巨大挑戰：一方面，聯發科與高通的差距依然存在，挺進高端市場任重道遠；另一方面，主要競爭對手展訊緊追不捨，重要合作夥伴小米又悍然推出自家研發的晶片。

多方承壓之下，聯發科將如何應對？

10納米晶片5月量產

聯發科首先選擇了秀肌肉。

在2017世界移動大會（MWC）上，聯發科宣布曦力X30（MediaTek Helio X30）系統單晶片（SoC）正式投入商用，並正在進入大規模量產階段，首款搭載這款旗艦晶片的智慧型手機將於2017年第二季度上市。

雖然此前由三星10納米製程操刀的高通驍龍835處理器率先宣布量產，並獲得了不少大牌旗艦手機的青睞，但是，聯發科的曦力X30仍是市場上首批採用目前最先進的10納米製程工藝的晶片之一。

據介面新聞記者了解，曦力X30在10納米工藝基礎上，搭配使用聯發科技的10核和三叢集架構，使得曦力X30相比上代產品性能提升35%，功耗降低50%。

「我們目前的訴求主要在於降低功耗，維持既有體驗的基礎上提升性能。

」聯發科技執行副總經理暨聯席營運長朱尚祖在接受介面新聞專訪時表示，Note 7的電池問題讓產業意識到手機續航能力已經遇到瓶頸，一味擴大電池容量並不是最好的解決辦法，用更好的晶片技術把功耗降下來才能真正為用戶解決問題。

在聯發科的MWC展台上，相關工作人員向介面記者展示了曦力X30如何在多個核心之間實現運算資源的最優配置，為任務分配合適的電量。

據工作人員介紹，曦力X30採用了聯發科技最新版CorePilot 4.0技術，該技術集智能任務分配系統、溫度管理系統和用戶體驗監測系統於一身，能夠預測手機用戶的電量使用場景，按照某個時間點的任務的重要性及時進行優先級排序處理，從而有效控制功耗。

手機漲價是好事

可以說，採用10納米製程工藝的曦力X30在性能上達到了較高水平。

不過由於10納米製程工藝並未完全成熟，良率較低，因此供應較為困難。

受到台積電的10納米工藝產能影響，曦力X30預計到二季度才能上市。

「目前樣片都交給客戶了，相關的手機設計與製作已經展開，但因為這款晶片較為高端，客戶調試的時間也會更長一些。

」朱尚祖表示，按目前的進度曦力X30的量產時間會在五月份。

他預計市面上第一款採用10納米製程工藝晶片的手機將是三星旗艦機Galaxy S8。

「其實三星電子的10納米良率跟台積電差不多，但三星為了保證S8成功可謂不計成本。

實際上S8的推遲發布一方面是電池問題的影響，但更主要的原因還是10納米晶片做不出來。

」朱尚祖說。

高端晶片的推出似乎正好趕上最近的手機漲價潮，對於這樣的趨勢，朱尚祖認為是好事。

因為手機行業「難得看到漲價」，產業要有足夠的利潤才能擺脫相互之間純價格的競爭。

「在汽車行業，每年新款汽車都會比舊款貴，消費者卻願意買單，在手機行業以前卻沒人敢這樣做的。

」在朱尚祖看來，這樣的變化是因為經過2016年人們發現消費者是願意為好東西多花錢的，所以才敢大膽做嘗試。

然而在這波漲價潮之中，晶片廠商卻並非受益者。

在2016年前三季度取得創新高營收的情況下，聯發科四季度合併營收季下降12.4%，毛利率跌破35%至34.5%，達到歷史新低。

「毛利率跟銷量一樣，都不太可控。

這源於晶片行業一直以來非常激烈的市場競爭，但其實2016年、2017年的競爭形勢比起以前已經稍微好了一些。

」朱尚祖說。

祝福小米松果

最近手機業及晶片業發生的另一件大事，是小米推出了自家手機晶片處理器。

2月28日，小米正式對外發布旗下第一代松果處理器：澎湃S1，成為繼蘋果、三星、華為後第四家擁有自主研發手機晶片的手機廠商。

有媒體認為，小米採用自主研發晶片將擠壓其使用聯發科晶片的數量，並拔高了小米對聯發科的議價能力。

對此聯發科技首席技術官周漁君在接受介面新聞專訪時表示，祝福小米松果晶片的未來，但成熟晶片廠商的產品並不會那麼容易被取代。

以數據機為例，澎湃S1基帶方面只支持五模的Cat4（目前只能用行動網路），而全世界「有本事自己做出六模的」只有高通和聯發科兩家。

「經驗告訴我們，數據機研發不是那麼簡單的事情，它需要通過全世界運營商做驗證，耗費巨大的人力物力，因此晶片廠商必須有足夠的出貨量來支撐成本、來攤銷掉，否則一定會入不敷出。

」周漁君向介面新聞記者表示。

又譬如影像處理能力，手機拍照功能越來越重要，但要培養好晶片的影像處理能力，需要花大量的時間調教，才能做的精深、做得有足夠的競爭力，這些工藝都要花時間磨練。

朱尚祖表示，他並不擔心其他手機廠商也跟風做晶片，因為「做晶片很難，投資實在太大」，手機廠商在晶片領域跟主要晶片供應商除了在技術上，在研發資源上也有很大的差距。

「高通手機晶片研發團隊一萬八千人，聯發科八千人，展訊五千人左右。

所以如果沒有蘋果、三星、華為那樣的規模和利潤，做晶片很吃力且不划算，更難以維持。

」朱尚祖說道。

除了小米之外，魅族也是跟聯發科關係緊密的廠商之一。

去年魅族發了14款產品，大部分採用了聯發科的晶片。

今年伊始魅族高層卻表示將調整策略，2017年不會發那麼多產品。

此外，去年年底魅族跟高通就專利爭議達成和解，並透露將於2017年年底發布使用高通晶片的旗艦手機。

這些變化似乎都會對聯發科產生負面的影響。

對此朱尚祖看得很開：「我們跟客戶是在談戀愛而不是結婚，客戶考慮不同的供應商很正常，大家公平競爭。

」

聯發科在內地最主要的客戶為OPPO、vivo、小米、金立和魅族，其中不少廠商在做減法，以做好主打機型為主。

據朱尚祖透露，按目前的規劃今年採用曦力X30的產品並不多，大概會在10款以內。

2020年實現5G商用

在爭取眼下市場的同時，聯發科也在著眼未來。

在MWC期間，聯發科技和諾基亞共同宣布，雙方將合作開發下一代的5G移動通信系統。

據聯發科介紹，這項合作將發揮雙方的優勢，為運營商和終端用戶打造5G-ready生態系統，最終目標是推出來自諾基亞的5G-ready網絡技術和來自聯發科技的5G系統單晶片（SoC），進而加速新設備的上市時間。

周漁君認為，5G向前發展需要廠商間的戰略性合作，通過與諾基亞合作，聯發科可以為移動運營商帶來他們所需要的端到端解決方案，加速5G部署，確保功能齊全和標準一致的5G設備及網絡體驗。

目前而言，聯發科2G晶片每年出貨量仍達3億，雖然數量在緩慢下降，但由於簡單可靠「2G關門」在三五年內還不可能，尤其在非洲南美等市場。

在3G和4G晶片方面，兩者比例大致不變，大部分出貨是4G晶片，而5G項目仍在持續開發之中，目標是2020年與運營商一起實現第一波商用。

「5G的基帶晶片和處理器晶片正在研發之中，其中重點在於基帶方面，目前來說進度還可以，但挑戰還在後面。

」周漁君說。

在此之前，完善現有技術顯得更加重要。

對於2017年智慧型手機的突破點，朱尚祖認為可能會在雙攝技術上。

2016年出現了第一代的雙攝產品，但總體而言質量並不是太好，經過2017年把雙攝技術摸透一些，雙攝的功能、品質會有較大的改善。

長期以來外界一直詬病聯發科相對低端的定位，對此朱尚祖坦誠地表示：「要提升定位很難，也沒什麼技巧，只能持續地做出好產品讓大家看到。

」