中國芯：AI是突破口嗎？

一款手機的性能是否強大，最重要的一點就是看其手機處理器的強大程度。

於是手機處理器成為了消費者選購手機時一大參考標準，手機廠商也會以此作為一個賣點進行宣傳。

而為了保持競爭力，移動處理器廠商們每年都會對自家產品進行全面升級，推出功能更強大的新一代處理器。

現在的高通驍龍845、華為麒麟970、蘋果A11、三星Exynos 9810無疑是最強的那一批，不僅性能上比上一代處理器有了大幅提升，而且在人工智慧、網絡等各個方面都給用戶帶來了驚喜。

毋庸置疑，上述這些手機晶片代表了目前的最高水準，各大手機廠商也毫不猶豫的把這些處理器應用到自己的旗艦機上，期望能搶占更多的市場，但是今年真的不太適合購買新出的旗艦手機。

這樣說的原因是下一代的手機處理器將會迎來重大升級。

種種跡象表明，2018年將是移動處理器、半導體等行業迎來轉折的一年，多種技術經歷多年沉澱後會在今年完成應用，然後在2019年爆發。

今天，就和大家談談，2019年手機處理器有哪些改變是值得期待的。

7nm製程工藝

手機性能之所以能夠快速不斷的提升，和半導體行業息息相關。

從當初的32nm製程工藝到如今10nm製程工藝成功量產，只花了5年時間，但手機性能的提升卻是成倍增長的。

從台積電和三星方面釋放的消息來看，兩大移動處理器代工巨頭都已掌握了7nm製程工藝技術，現在都在積極準備量產當中。

據報導，蘋果公司的下一代處理器A12已經正式投產，全部訂單由台積電獨家代工，採用的是其7nm製程工藝。

蘋果A系列處理器一直以來性能都比較出眾，這次結合7nm製程工藝設計生產的A12晶片在性能上定會有大幅提升。

華為自主研發的麒麟系列移動處理器近年來憑藉其優異的性能獲得了用戶的認可。

其中麒麟970首發採用了台積電10nm工藝，現已確定麒麟980將在本季度量產，採用台積電7nm工藝製造。

不出意外，麒麟980將應用在華為旗艦手機Mate11（很大可能叫華為Mate20）上。

相比於台積電獲得了蘋果A12和麒麟980的訂單，三星在7nm製程工藝上奮起直追，宣布提前半年完成7nm EUV工藝並將於2018年下半年開始量產。

目前來看，市面上的大魚只有高通驍龍855和自家的Exynos 9820了，台積電已經代工了蘋果A12和麒麟980，沒有額外的產能來爭奪驍龍855了。

但是兩家的7nm工藝還有不同的區別，三星採用了先進的EUV（遠紫外區光刻）技術，台積電則是傳統光刻技術。

相對來說，目前三星的7nm工藝性能和功耗都要優於台積電，台積電的7nm工藝加入EUV技術實現量產還要等到2019年，如果不能提前完成，蘋果A13的訂單很有可能就被三星搶走。

5G晶片來臨

近日，工信部信息通信發展司司長聞庫在「數字中國建設峰會」上表示，2019年下半年將會生產第一批5G手機，5G離我們已經越來越近，支持5G功能的手機晶片將成為2019年趨勢所在。

早在2016年，高通就曝光了自己一款名為驍龍X50的5G基帶晶片。

在2018年2月份的MWC上，就有消息透露了高通驍龍855將整合驍龍X50，成為一款性能超強的5G手機處理器，據稱這顆手機晶片的下行速度達到5Gbps。

而後聯想公開進行了確認，並表示將首發高通驍龍5G手機。

除了高通、華為和三星在5G晶片技術研發上也絲毫不敢鬆懈，也紛紛推出自家的5G晶片。

三星曾於2018年1月份的CES2018期間曝光過自己研發的Exynos 5G基帶。

據了解，三星Exynos 5G基帶同時支持2G、3G和4G網絡，而且下行速度和驍龍X50一樣，都達到了5Gbps，毫無疑問，三星下一代處理器Exynos 9820肯定會集成這款5G基帶。

同樣是在2018年2月份，華為在MWC之前一段時間發布了自己的首款嚴格按照3GPP標準研發的5G商用晶片——巴龍5G01.Balong 5G01支持全球主流的5G頻段，包括Sub6GHz（低頻）和mmWave（高頻），支持5G非獨立組網和5G獨立組網兩種組網方式。

但是在下行速度上最高只有2.3Gbps，比起高通和三星5G晶片的5Gbps下行速度還差了一點。

而智慧型手機巨頭蘋果在5G晶片的研發上依然沒有什麼動靜，以水果公司的實力來說，5G晶片肯定早已布局，也許等到自己的技術和產品穩定量產的時候再曝光，相信最遲在2019年的蘋果A13上肯定會用上。

廠商齊發力自研GPU

在手機市場區域飽和的情況下，打造差異化競爭力是各大廠商努力的方向。

通過自研GPU可以讓自己的產品較競爭對手擁有自己獨有的競爭優勢，不過在自研GPU這個領域裡，還能夠自研CPU的公司目前只有高通和蘋果。

想要自研GPU對手機處理器廠商來說是一個不小的挑戰，蘋果從2013年開始布局GPU研發，直到A11處理器上才用上自研的GPU。

三星和華為到現在自研GPU都還沒有成功。

不過有消息稱三星已經在自研GPU上取得了不小的突破，三星自研GPU的命名為S-GPU，據稱性能是同期高通Adreno 330 GPU的2倍，據說和NIVIDIA等晶片廠商有著深度的合作。

而華為麒麟GPU一直是其弱點所在，雖然採用ARM公版的GPU，而且ARM的GPU核心升級速度很快，但公版同時也向所有的手機處理器廠商公開，華為麒麟970就採用了ARM全新的G72核心，顯然這不利於差異化競爭力的提升。

更強悍的AI

華為在麒麟970上就集成了NPU（Neural Network Processing Unit）專用硬體處理單元，創新設計了 HiAI 移動計算架構。

余承東更是稱麒麟970為全球首款智慧型手機AI晶片，不管是噱頭還是什麼，這顆AI手機處理器的確大大提高了數據運算與處理能力。

和麒麟970的NPU一樣，蘋果在A11中加入了神經網絡引擎（neural engine），A11的神經網絡引擎採用雙核設計，每秒運算次數最高可達6000億次，相當於0.6TFlops（寒武紀NPU則是1.92TFlops，每秒可以進行19200億次浮點運算），以幫助加速人工智慧任務。

蘋果高級副總裁Phil Schiller表示A11是一款智慧型手機到目前為止所能擁有的最強勁、最智能的晶片。

同時，高通驍龍845和三星Exynos 9810也都或多或少的加入了一些AI的功能，但現階段的人工智慧發展並不成熟，蘋果在A11發布會上對其AI部分功能的介紹也是一筆帶過，高通三星也十分低調，不過有理由相信，下一代晶片上對人工智慧的應用勢必會更深入。

在下一代手機處理器上，除了上述這些比較重要的核心技術升級以外，還有很多細節的地方存在升級的空間。

總體而言，2019年的手機處理器無論是CPU、GPU等基礎性能上，還是在結合5G、AI等功能拓展方面都會有較大的提升，明年的手機值得期待！