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傳聞高通5G晶片量產受阻，聯發科晶片用實力迎來爆發

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近期隨著中興天機Axon 10 Pro和華為Mate 20 X（5G）的開售也意味著國內的5G手機正式拉開帷幕。

伴隨著5G手機的到來，5G基帶晶片也是蓄勢待發。

從目前的情況來看，未來三個月將會有大範圍的5G手機發布和上市，這對於5G晶片廠商來說是一個很關鍵的時間點。

5G晶片是推進5G手機普及的關鍵（圖/網絡）

但近期有網絡消息顯示，高通晶片的主要代工廠三星在7nm EUV工藝上的良品率出問題，受到影響的包括高通7250（內部代號）5G晶片。

高通7系列晶片是其銷量的主力，就如目前驍龍710和驍龍730。

若高通7250在量產上真的出現問題，受影響的不僅高通本身，還有分秒必爭搶占5G高地的手機廠商們。

反觀聯發科、海思則相當有遠見，多年來持續採用台積電的先進工藝，後者所使用的TSMC N7+工藝目前良品率已經在80%以上，上一代的N7工藝良品率更在90%以上。

因此聯發科、海思的5G晶片未來會有很好的市場前景，海思晶片供應自家的華為手機使用。

聯發科5G技術持續發力，預計將迎來領先高通的大爆發。

台積電（TSMC）在7nm工藝上更為領先（圖/網絡）

從技術和市場來分析，現在只有聯發科的5G SoC晶片才能彌補5G晶片供應的缺口。

聯發科5G SoC晶片兼容5G非獨立組網（NSA）以及獨立組網（SA），不用擔心明年NSA手機無法入網的問題，同時還支持4G/5G等多模多頻網絡，是目前行業里唯一高度集成的5G單晶片方案，其技術遙遙領先於高通驍龍X50的單模外掛基帶方案。

聯發科5G SoC里採用自家的Helio M70基帶（圖/網絡）

目前聯發科已與思科、愛立信、諾基亞、T-Mobile等完成首次5G獨立組網(SA)聯網通話對接，據悉也是全球首個完成獨立組網通話測試的廠商，聯發科在加快其5G SoC晶片測試和量產的步伐，期待聯發科5G時代的領先與爆發！

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