科技來電:麒麟比不上高通 真實原因有三點

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<734期>智電網訊:對於經常換手機的我們來說,手機的硬體性能是目前眾多用戶經常會去關注的一點,而現階段影響手機的核心硬體那就是處理器。

所以,只要咱們可以把脈常見處理器的性能高低,就能讓選機之旅一路坦蕩。

目前,在開放市場上的手機處理器晶片主要有高通和聯發科兩家,然而,蘋果的A系列處理器、華為麒麟系列處理器、甚至是三星Exynos系列處理器,這三家處理器基本上沒有出現在零售及市場中。

但在我國手機晶片領域,也就只有華為是國產手機銷售量最大的廠商。

在科研方面也是國內投入最高的。

據外媒報導,華為在研發上面的投入已經超過了蘋果,躋身全球企業研發前10名了。

那為什麼在我們眼中的華為處理器比不上美國的高通驍龍處理器?

1、麒麟與高通 在處理器工藝上的差距

目前來說,華為麒麟和高通驍龍有很大的差距。

我們客觀地來分析一下,說到架構,凡是懂手機的人首先看架構,架構無疑是首要因素。

凡是高端旗艦晶片都是自主架構諸如蘋果、高通、三星。

唯有華為麒麟和聯發科是公版架構。

有些人質疑難道自主架構就一定比公版架構好?那是肯定的。

因為自主架構是深度優化定製,研發成本更高。

但有一個值得注意的是,華為的處理器架構是ARM的公版架構,GPU也是整合ARM的,在GPU方面一直是華為晶片的短板,但相信華為也在努力研發。

而高通的處理器架構和GPU都是自己研發的,在網絡基帶上華為可不比高通弱,現在也有了自己的CDMA基帶。

雖然,CAT.6和CAT.12都是華為率先發布的,只是沒有整合在自家的晶片里,其實這不是華為的技術問題,只是沒有必要,畢竟全球的網絡運營商都還不支持CAT.12,如果其它晶片開始整合了,華為肯定在下一代晶片上整合進去,還有一點是華為處理器的功耗相比高通優化的更好,華為的處理器更多講究的是實用,而不是參數上的優勢。

點評:手機晶片別看小,這可是積累了人類許多方面最高科技的結晶,現在的手機晶片遠遠不僅僅是個CPU處理器這麼簡單,其中還有GPU、ISP圖像處理器、通訊基帶、各類傳感器等等,就因為這一枚小小的晶片,使得我們的智慧型手機功能如此強大。

2、麒麟與高通 晶片產能和成本的影響

就國產晶片來說,華為自然在這一條道路上走得更遠些。

其麒麟晶片目前已經採用到高端旗艦機上,正是由於麒麟,它在國產手機中才能夠獨樹一幟,拉開與其它手機廠商的技術距離。

但即便如此,華為也還是會用到高通或者聯發科的晶片。

近幾年來,華為不斷往高端手機市場發力,在國際上與三星、蘋果等大牌競爭。

在其高端市場的路上,有很大一部分要歸功於其麒麟晶片。

對於華為來說,目前麒麟是高端的晶片,只保證高端產品使用,我們在P系列、Mate系列中可見一斑。

而高通主要運用於自家的低端產品,以此來凸顯搭載麒麟晶片高端旗艦的地位。

如果華為量產「入門級」麒麟晶片,勢必將華為的品牌形象又拉低一個檔次。

受晶片產能和成本的影響。

目前來看,即便華為已經有了自家的晶片,但麒麟晶片供不應求,只能保障高端產品使用。

為了豐富產品線且保障性能所以部分產品採用高通晶片。

點評:其實除了華為,三星也是一樣,它有自己的晶片但是也要採用高通或其它廠商的晶片來保證供貨和進行產品層次的劃分。

至於未來,華為會不會在低端手機中應用自家的麒麟晶片,綜合起來,這就會受到市場、品牌、技術、成本、產能等多方面的影響了。

3、未來 華為晶片將如何超越高通晶片

可以說如今的安卓市場最強的處理器就是來自於高通的驍龍處理器,麒麟也自然是以超越高通為主要目標。

從當初K3的40nm製程到如今的7nm製程的麒麟980,麒麟已經在工藝製程上趕上了高通,同為7nm的製程,未來麒麟980除了加入了AI,還有可能加入5G技術,相比驍龍845這必然又是一張好牌。

海思是華為旗下的晶片廠商,其生產的晶片只是華為的機型使用,所以華為可以為其提供大量的樣本以供研發使用。

而高通僅僅是一家晶片廠商,其晶片使用者幾乎遍布所有的安卓手機廠商,因此其生產的晶片並不一定就能適應所有的手機型號。

現在華為在5G技術上已經處於領先地位,其在英國已經獲得了5G通信覆蓋資格,我們有理由相信在華為麒麟980以及將要發布的華為Mate 20手機上可能會加入5G技術,並成為首款5G手機。

這樣一來,高通驍龍845就算再強悍,也無法和麒麟980相抗衡了。

點評:筆者認為華為在麒麟處理器上寄予厚望,其對標的不只是高通驍龍處理器。

日後的華為自然還要與蘋果競爭,因此麒麟處理器必然要和蘋果A處理器一爭高下,華為的麒麟處理器還有很長的一段路要走。

好了,本期科技來電 到此結束,我們下期見。

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