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2018年3月手機處理器天梯排行

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時間過得很快，轉眼時間進入到了三月份。

三月份會是一個新的季節，也是手機晶片廠商開始大力推廣和研發的階段。

今天「電腦百事網」就來帶來2018年3月手機CPU天梯圖更新，希望對廣大關注手機CPU的朋友，關注手機性能的手機愛好者小夥伴們有所參考價值。

此次手機電腦CPU天梯圖更新，主要是在一月版的基礎上，加入了最近曝光或已經新發布的手機CPU進行大致排名，僅供參考。


























































































































手機CPU天梯圖2018年3月最新版（精簡版）
高端CPU 高通 聯發科 蘋果 華為 三星 小米
A10X Fusion
驍龍845 蘋果A11 Exynos9810
驍龍835 麒麟970 Exynos 8895
A9X
A10
驍龍821
驍龍821（低頻版）
驍龍820 Helio X30 麒麟960 Exynos 8890 澎湃S2
驍龍820 A9
驍龍700系列 Helio P70
中端CPU 驍龍660 Helio P60 Helio X27 麒麟955
Helio X25 MT6797T Helio P40
Helio X23
驍龍810 Helio X20 MT6797 麒麟950 Exynos 7420
驍龍653
驍龍652 麒麟670
驍龍650 Helio P30
驍龍808 Helio X10 MT6795 麒麟935
驍龍636
驍龍630
驍龍626 Exynos 7872
驍龍625 Helio P25 麒麟659
驍龍801 Helio P23 MT6763 麒麟658 澎湃S1
Helio P20
驍龍450 麒麟655
Helio P10（MT6755） 麒麟930 Exynos 5433
入門CPU 驍龍617 MT6753 麒麟650
驍龍615 MT6750 麒麟620
驍龍435
驍龍430 MT6737 MT6737T
驍龍425 MT6735

總所周知，在手機處理器市場，如今主要有高通、聯發科、三星、華為、蘋果幾家占據。

而蘋果晶片主要用於自家設備，三星晶片也主要用於自家智慧型手機。

唯獨高通和聯發科單純研發和推廣晶片，沒有自家的智慧型手機，所以我們關注手機晶片主要關注高通和聯發科兩家即可。

聯發科P60

聯發科HelioP60採用八核心大小核（big.LITTLE）架構，內建四顆armA732.0Ghz處理器與四顆armA532.0Ghz處理器；採用台積電12nmFinFET製程工藝，是目前聯發科技HelioP系列功耗表現最為優異的系統單晶片。

相較於上一代P系列產品HelioP23，HelioP60整體效能提升12%，執行大型遊戲時的功耗降低25%，顯著延長手機使用時間。

HelioP60亦內建了4GLTE全球數據機，採用雙卡雙VoLTE與TAS2.0智能天線切換技術，為消費者提供網速流暢的全球連網能力。

在功耗與性能的精細平衡下，HelioP60讓手機廠商可將更智能、功能更優異、更可靠的智慧型手機推向主流市場。

聯發科官方表示，聯發科P60晶片將從2018年第二季度開始在智慧型手機上使用。

聯發科HelioP70和P40

聯發科HelioP40/P70兩款旗艦處理器，都採用台積電12nm工藝製程，CPU擁有四個A73+四個A53架構，區別主要在主頻上，P40都是2.0GHz，而P70則是A732.5GHz，A532.0GHz；在CPU性能上，P40內置700MHz主頻的MailG72MP3，P70內置800MHz主頻的MailG72MP4。

在運存上，這兩款處理器都支持最高8GB的LPDDR4X內存。

在基帶上，P40支持Cat.7，而P70則是支持Cat.12，兩者區別如下。

聯發科Helio P70和P40規格對比
對比型號 聯發科Helio P70 聯發科Helio P40
工藝製程 12nm FinFET
CPU構架 4個2.5Ghz A73大核+4個2.0Ghz A53小核 4個2.0Ghz A73大核+4個2.0Ghz A53小核
GPU型號 Mail-G72 MP4 800Mhz Mail-G72 MP3 700Mhz
內存規格 LPDDR4X 1866Mhz 最大8GB內存
存儲規格 eMMC5.1/UFS 2.1
網絡支持 Cat.12 Cat.7
人工智慧 首批支持AI人工智慧的的聯發科處理器
其他特性 支持全面屏、支持雙攝像頭
上市時間 2018.Q2（第二季度，4-6月份之間）

作為同一批次的兩款處理器，HelioP40和P70均採用的是big.little架構，均採用A73大核+A53小核共八核設計方案，兩者的區別主要是CPU主頻、GPU核心與頻率、基帶版本不同。

無論是從命名或者看完CPU對比，都不難看出，HelioP70規格更高，性能更強。

而P40則可以看作是P70的低配版。

另外值得一提的是，聯發科還計劃推出HelioP38，它則屬於P40的小幅降頻版。

驍龍636

驍龍636，採用了8核心Kryo260CPU架構，使用14nm工藝，GPU為Adreno509。

其CPU性能相較驍龍630提升了40%，GPU性能提升了10%，同時集成X12基帶（600Mbps）。

高通早先強調，這顆SoC專為全面屏優化。

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