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迎頭追擊！三星確認將在年底推出集成5G基帶的手機晶片

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[PConline資訊]8月14日消息，三星今年推出了自有5G基帶晶片Exynos M5100，分別應用於三星Galaxy S10 5G版和Galaxy Note 10+ 5G版，三星同時確認會在今年年底推出可整合進處理器的5G基帶晶片。

目前，已經上市的5G智慧型手機全部都是採用的外掛5G基帶的方式來實現，不論是高通的驍龍X55，還是華為的巴龍5000，以及聯發科HelioM70目前都是單晶片方案的5G基帶晶片。

也就是說選擇採用這些5G基帶晶片，都需要外掛在手機主處理器之外，而這樣也造成了需要占據更多的主板空間，同時還需要額外的內存和電源管理等器件來配套，這也使得整體的功耗很大。

相比之下，將5G基帶晶片集成到手機SoC當中的方案才是更具優勢的，不僅能夠減少手機內部的空間占用，同時功耗、成本都可以大幅降低。

此前，高通、聯發科、華為均確認將推出整合進處理器的5G基帶晶片，預計最快會在2020年初推出的手機上應用。

而近日，三星也確認，將會在今年年底推出整合進5G基帶晶片的處理器，但是細節暫時未透露，因此暫時不確定是以現有Exynos 5100為基礎還是推出全新產品。

目前三星正在持續加強自身半導體產品研發能力，Exynos處理器持續改良運算效能，不僅加入了自研架構核心，GPU方面還將會與AMD進行深度合作，藉此與蘋果、高通等對手相抗衡。

在蘋果收購英特爾基帶業務的背景下，三星也坐不住，畢竟擁有全球第一銷量的手機，抓住5G對三星用戶和未來的發展很重要。

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