華為麒麟990、高通855、三星獵戶座，七納米競爭進入深水區

【科技策-策子俊原創文章】

---

一、全球主要晶圓廠

全球三大晶園廠（做晶片加工生意的工廠）是台灣的台積電、韓國三星電子、美國的Intel。

Intel主要是自給自足，生產自家的晶片產品，主要是電腦和伺服器上用的因特爾CPU，現在也給蘋果設計、生產基帶晶片（手機上用的數據機）產品。

三星電子，目前也是主要生產自家的晶片產品，三星有自己的內存、存儲和處理器晶片，三星也給高通做手機晶片代工業務，由於存在同業競爭，所以蘋果和華為，通常會把晶片代工業務交給台積電。

台積電目前是全球最大的晶圓代工廠，基本沒有自己的晶片產品，主要做晶圓代工業務，蘋果、華為、高通、聯發科等全球主要的晶片設計開發商，均是台積電客戶。

台積電

另外還有一些不錯的晶圓加工廠，比如AMD旗下的格羅方德，台灣的聯電，中國的中芯國際等，只是這些晶圓代工廠的工藝製程，遠不如上面三家。

---

二、7納米競賽，產業鏈尖端的遊戲

目前半導體行業的最新工藝製程，七納米技術，只有台灣的台積電順利量產，由於韓國三星電子，直接跳過傳統的DUV 七納米工藝製程，主攻七納米EUV工藝，導致良率偏低，無法如期量產。

最新的七納米EUV工藝相比傳統的DUV工藝，晶片面積將減少20%，功耗下降10%。

韓國三星電子十月份曾放出消息說，其七納米EUV工藝已經投產，但目前還沒有看到具體的晶片產品，也更沒有採用該技術的手機產品上市。

相比而言台積電更加務實一些，由其代工的，採用傳統DUV工藝製程的七納米處理器晶片已經面市（蘋果的A12晶片、華為海思麒麟980晶片），並且採用相關處理器產品的手機已經上市銷售，比如蘋果的iphone Xs、iphone Xs max、iphone Xr、iPad Pro新品、華為的Mate20、Mate20 X、Mate20pro、Mate20RS保時捷版、榮耀Magic2。

華為Mate20系列採用7納米晶片

另外，台積電並沒有放棄EUV製程的開發，並於近期成功實現技術突破，將於明年年初實現量產出貨。

---

三、具有高端IC開發能力的手機晶片廠商

全球具有IC（集成電路）晶片開發能力的廠商很多，電腦晶片領域的Intel、AMD、Nvidia，手機晶片領域有高通、蘋果、華為、聯發科、展訊，內存、存儲領域還有美光、三星、現代、東芝，另外還有博通、恩智浦等，還有很多中小IC廠商。

但在手機晶片領域，集高端基帶技術和處理器晶片技術於一身的只有華為和高通，低端有聯發科、展訊，而大名鼎鼎的蘋果並沒有自己的基帶技術，之前依靠高通提供單獨的基帶晶片，而非整合在處理器中，現在由Intel提供外掛的基帶晶片，採用14納米工藝。

七納米手機處理器之爭，是少數人的盛宴，只有蘋果、華為、高通、三星有能力參與，目前蘋果和華為的七納米處理器，已搭配手機量產出貨，高通和三星還沒有確切的出貨時間。

麒麟980採用七納米DUV工藝

1、華為的七納米晶片產品規劃

華為由於和三星的競爭關係，在晶片生產上主要依靠台積電提供技術和生產服務，基本跟隨台積電的製程規劃，安排產品布局，在麒麟980處理器，獲得安卓陣營七納米製程搶先發布之後，台積電的七納米EUV工藝製程也已經開發完成，並將於明年一季度投入量產。

華為新品處理器麒麟990，緊隨台積電的最新工藝製程，已經開始導入測試，每次測試費用需要2億元人民幣，天價測試費用，可能對於中小晶片公司來說具有很大壓力，但對於產業鏈頂端的高端晶片公司來說已屬平常。

華為麒麟990晶片，並沒有在麒麟980基礎上做很大的改動，只是導入了5g基帶晶片巴龍5000，用以實現對5g網絡的支持，由於採用了新的EUV七納米工藝，麒麟990晶片的性能，相比麒麟980晶片提升10%，功耗則降低10%。

新款七納米EUV工藝麒麟990晶片，將於明年初流片（晶片試產），如果順利的話，極有可能搭配在華為P30系列產品上。

新款麒麟990晶片將採用EUV工藝

2、高通七納米手機晶片

高通的七納米手機晶片發布時間，較華為有所落後，預計在年底發布，明年三、四月份會有產品面市，小米、聯想等國內手機廠商，都在爭搶高通下一代七納米晶片（晶片名稱可能是驍龍855）的首發。

高通驍龍855與麒麟990會有那些區別呢？我們來簡單梳理一下，預計高通驍龍855將採用台積電傳統DUV工藝，也將採用arm cortex a76架構，八核心設計，gpu採用高通自主研發的Adreno系列，AI能力將比上一代產品驍龍845得到提升，有可能採用外掛的基帶晶片，高通24納米工藝X50基帶。

由於華為麒麟990，基帶晶片集成在處理器當中，所以性能和功耗都有優勢，另外，由於採用最新的EUV工藝，晶片面積將會減小，功耗將會降低。

高通處理器晶片強的是gpu性能，而華為則採用gpu turbo軟體加速，彌補了遊戲性能不如高通處理器的弱點。

七納米高通驍龍晶片還沒發布

3、三星七納米獵戶座處理器

三星採用EUV工藝的，七納米獵戶座處理器晶片，預計將於年底量產，明年初搭配三星s10新品上市，預期cpu、gpu性能將接近於麒麟990，AI、基帶技術落後華為麒麟990。

---

總結

處理器技術是各大手機廠商實力的比拼，只有極少數高端手機廠商，有能力開發高端處理器晶片產品，大部分手機廠商均不具備處理器研發實力，依靠高通、聯發科等提供技術支持。

所以有機會爭奪高端產品份額的手機品牌廠商，只有蘋果、華為、三星，其它手機廠商大部分無法決定最新處理器技術在手機上的應用時間，手機開發只限於PCB Layout、結構設計、軟體優化等。