華為5G晶片發布!今年首批5G手機不僅昂貴還都是外掛基帶
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5G在今年就要正式到來了,由於5G擁有更快的網速,網際網路行業將迎來一次大的變革。
智慧型手機是5G時代最大的贏家,而首批5G手機自然備受矚目了,目前已知首批5G手機會比4G貴出很多,其他的呢?
由於早期技術不太成熟,首批5G手機不只是昂貴,同樣也存在不成熟的地方,而最明顯的就是外掛基帶了。
相比整合SoC,外掛基帶占用手機內部空間,還有功耗高、發熱等問題。
在2016年,高通就發布了首款5G基帶驍龍X50。
X50只支持5G,其會在今年的5G手機上配合驍龍855晶片使用,這樣2G 3G 4G 5G都有了。
不過,28nm製程的X50功耗發熱是大問題。
三星去年發布的Exynos 5100,該基帶首次支持了2G 3G 4G幾乎所有網絡制式,但5100同樣也是單晶片設計。
Exynos 5100採用10nm製程,比X50工藝更好,但外掛同樣是不如整合的好。
今天,華為發布了旗下的5G晶片巴龍5000,同樣也是單晶片,並且和三星5100一樣支持2G到5G的網絡。
余承東稱,巴龍5000具備更低的能耗,這意味著功耗和發熱要比高通略強。
最後:由於專利技術等原因,全球能做基帶的廠商寥寥無幾,這個連蘋果都搞不定。
因此,以上三個再加上聯發科的Helio M70,一眼望去全是單晶片,這就意味著首批5G手機都將是外掛基帶。
首批5G手機將全是外掛基帶!華為發布巴龍5000多模單晶片
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