安卓最強5G晶片：高通發布驍龍865/765 | 小米、Redmi首發搭載

文/極客修小編

一年一度的高通驍龍技術峰會的第一天通常是產品預告日

高通公司公布了即將發布的3種全新SoC的名稱和徽標

他們分別是高通驍龍 765/765G和高通驍龍 865

高通驍龍865定位旗艦 ，高通驍龍765/765G定位中高端

先說說高通晶片組的中高端產品：高通驍龍765和765G

其中G就是Gaming，擁有更強的圖形運算能力

這是高通爭奪中端市場的利器，7系列處理器在晶片上集成了5G數據機

高通驍龍 765和765G帶來了集成的5G連接
將全新的X52 5G數據機平台集成到了驍龍765和765G中（集成5G基帶）

這也是高通首次在中端晶片加入集成5G基帶

極客君認為高通選擇在中端處理器上面加入集成5G

是因為體積和功耗沒有那麼大，才能夠集成進去

重點發展7系處理器，看來是想通過走量的中端機型為5G鋪路

官方宣稱驍龍 765/765G下載速度高達3.7 Gbps，支持 NSA/SA雙組網

採用了第五代高通AIE人工智慧引擎，擁有5TOPS的AI算力

但他們並未透露有關數據機的更多詳細信息

今天紅米官宣了Redmi K30系列首發驍龍765G

可以很明顯的看到7系列處理器的存在的意義

高通公司的7系列晶片組瞄準了中高端市場

有了5G天線和其他組件，高通驍龍765不會成為便宜的5G手機

但與800系列相比，它肯定會降低5G入門價格

依靠中端系列有效打開5G市場，7系列的定位刀工很精準！

而新的高通驍龍865是高通驍龍855的繼高通的旗艦級SoC之後的產品

但是極客君得知到的可靠信息，高通驍龍 865仍需要單獨的5G數據機來啟用5G

而不是晶片組中內置的集成5G數據機

估計還是由於體積，功耗，性能上無法兼顧，只能選擇外掛5G基帶晶片

5G外掛意味著比集成解決方案更昂貴，更耗電

目前聯發科，三星，華為都是集成方案…

特彆強調一下其中聯發科的天璣1000和華為的麒麟990

聯發科天璣1000堪稱史上最強旗艦5G晶片！

集成5G基帶和WiFi 6，更有A77+G77+APU 3.0的王炸組合，這麼高的集成度讓手機廠商很輕鬆就可以推出領先的旗艦5G手機。

忍氣吞聲那麼多年，聯發科這次真是實力爆發了！

華為麒麟990就更不用說了，作為5G的標杆

目前在售的5G手機，只有華為Mate30 5G和榮耀V30支持雙模5G

5G方面已經領先於對手，不知道高通驍龍865會不會感受到來自外界的壓力？

話說回來，作為旗艦晶片，高通驍龍865擁有高通公司迄今為止性能最高的硬體

與各大手機廠商合作關係良好，毫無疑問，勢必會為明年旗艦安卓手機提供最強的動力

基帶規格方面，採用7nm工藝，同時支持Sub-6和毫米波，最高下載速率可以達到7Gbps

支持2億像素HOR10+，8K30幀視頻錄製和144Hz刷新率

小米集團聯合創始人、副董事長林斌，在驍龍年度峰會宣布：

小米10將首發2020年度旗艦驍龍865！

該公司還宣布了其超聲波顯示屏下指紋傳感器技術的新版本：3D Sonic Max

去年，高通公司宣布了3D聲波傳感器 -該公司的超聲波顯示屏下指紋技術。

它已在三星Galaxy S10和三星GalaxyNote 10中使用。

現在，高通宣布了該技術的升級版本

稱為3D Sonic Max的較新技術「提供的識別區域比3D Sonic Sensor大17倍」。

從體積來說，新傳感器的尺寸為30mm x 20mm

與以前的1 : 50,000精度相比，可實現1：1：1,000,000

由於可以同時對兩個手指進行身份驗證，因此可以提供更好的安全性

並且還可以更輕鬆地找到放置手指的位置，從而提高解鎖速度嗎

近日傳聞蘋果安排了一個供應商交流會，打算使用高通最新的屏下指紋傳感器，這個傳感器能讓整塊螢幕適配Touch ID解鎖

此前分析師郭明錤、巴克萊分析師，彭博社的最新報告均預計蘋果將在2020年或2021年發布同時具有Face ID和屏下指紋功能的iPhone！

你希望iPhone使用螢幕指紋識別嗎？

2019年是全球見證5G網絡啟動的一年

但要讓所有人都享受到5G的體驗，還有很長的路要走

高通公司表示，將5G集成到中檔高通驍龍765系列SoC中將大大加快5G的採用。

有哪些品牌確定會上驍龍 865 與 765G 呢？看看高通微博評論就知道了！

確認過眼神，魅族科技，iQOO，vivo，OPPO等一眾國產廠商都會首批搭載高通最新7/8系列的處理器

除了確定首發的小米這個錦鯉沒有湊熱鬧，三星和一加估計也會在第一批用上

到2022年，製造商預計全球將有超過14億啟用5G的智慧型手機

隨著為期三天的12月3日至12月5日的高通驍龍技術峰會的繼續

明天極客君將獲得驍龍更多硬體相關的詳細信息，小夥伴們期待嗎？

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