晶片組Snapdragon發布高通高通發布下一代Snapdragon 765和865晶片組
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Snapdragon 865處理器，它將配備5G。
高通公司總裁克里斯蒂亞諾·阿蒙在公司年度Snapdragon技術峰會開幕式上表示：「我們今天宣布的Snapdragon 5G移動平台將繼續展現行業領先地位，並兌現2020年擴展5G的承諾。
」
他沒錯。
高通目前在美國智慧型手機中完全壟斷5G晶片組，這主要是由於其對Verizon和AT＆T用於5G的毫米波技術的主導，儘管聯發科，三星和華為在全球都擁有競爭性的5G晶片組，但它們都不支持毫米波。
摩托羅拉，Oppo和小米立即表示，他們將很快發布基於Snapdragon 865的手機，諾基亞承諾支持Snapdragon 765。
高通公司的晶片組也主導了美國的4G Android世界。
儘管聯發科技在電視和智能揚聲器中擁有很強的地位，但在手機中卻要弱得多。
三星，華為和Unisoc等其他競爭對手在很大程度上不在我們的移動晶片市場之列。
基本上美國智慧型手機世界成為了高通和蘋果之間的對決。
新的Snapdragon 865、765和765G（用於遊戲）晶片組將為您提供5G，無論您是否願意。
高通公司的855晶片組默認情況下是4G產品，並且具有附加的5G選項，而765 / G和865僅可與5G數據機配對。
他們將擁有4G（以及3G和2G）後備功能，一些OEM會選擇不安裝毫米波5G天線。
但是功能將在晶片上。
高通在一份新聞中表示：「我們預計Snapdragon 865和765 / 765G將在2020年為最先進的基於Android的智慧型手機提供動力，無論用戶是5G還是4G覆蓋。
」
865包括高通公司的X55數據機/天線系統，這是T-Mobile在全國範圍內5G推出的一部分，它首次出現在OnePlus 7T Pro麥拿輪和適用於T-Mobile的三星Galaxy Note 10+中。
X55是第一款能夠處理美國使用的5G技術（毫米波，中頻帶TDD和低頻帶FDD）的的數據機，但是X55電話的第一輪使用高通855晶片組只能處理三個中的兩個。
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