華為5G晶片麒麟990曝光 正面對抗三星Exynos 980

IFA2019即將開始，各個廠商都已經迫不及待發布自家產品。

此次備受關注的有華為麒麟990處理器，以及三星的Galaxy Fold。

推特知名爆料達人@rquandt放出了一張麒麟990的宣傳圖，海報上寫著世界首個5G SoC，不過今天三星也在官網發布了集成5G的Exynos 980。

對於這兩款集成5G處理器，筆者做了一個對比：

三星Exynos 980

這款 SoC 是基於 8nm FinFET 製程，CPU 方面配備了兩顆 Cortex-A77 核心（2.2GHz）和六顆 Cortex-A55 核心（1.8GHz），GPU 則採用了 Mali-G76（MP5），同時還配有性能是過去 2.7 倍的全新 NPU，也支持 LPDDR4x 內存和 UFS 2.1 存儲。

在新 ISP 的加持下，Exynos 980 支持最多五個單獨的感光器，最高支持能108MP的相機。

同時這款 SoC 也可用於 4K@120fps 視頻編碼、解碼，並且支持 HDR10+ 以實現更好的顯示色彩表現。

而在連線能力方面，它能在 Sub-6GHz 5G 網絡下達到 2.55Gbps 的下載速度和 1.28Gbps 的上傳速度。

根據三星的說法，Exynos 980 最早從今年末會開始量產。

此前韓聯社報導稱，三星計劃在今年年底推出一款結合了數據機和應用處理器的5G晶片，預計這款晶片組最早會在其2020年發布的Galaxy S系列智慧型手機上使用。

預計就是這款 Exynos 980，預計會在S11上首發。

與目前的5G終端相比，這款集成式5G晶片組終端擁有尺寸小，低功耗的優點，使5G設備的設計更容易，更加便於設計。

華為麒麟990

麒麟990將採用7nm工藝製造，可能成為第一款使用Cortex-A77內核，性能提升20%的晶片組。

未經證實的消息稱，新GPU的功耗將提高50%，而990將成為第一款能夠進行4K / 60視頻採集的麒麟晶片組，業內人士稱麒麟990將會搭載AI性能更為出色的達文西自研架構NPU。

關於麒麟990更具體的消息，可能需要等發布之後我們才能後了解到。

蘋果的5G什麼時候到來？

關於5G其他廠商都已經陸續發布，唯獨蘋果目前還沒有關於5G手機的消息，今年4月份，在高通和蘋果達成專利和解協議後，英特爾宣布，其將退出5G智慧型手機數據機晶片業務，並聲稱將對PC、物聯網和其他以數據為中心的設備中4G、5G數據機機會進行評估，但將繼續在5G網絡基礎設施業務上進行投入。

蘋果高通和解協議包括，蘋果將向高通支付一筆未披露金額的款項，以及高通將向蘋果提供數據機晶片的多年協議。

該協議自4月1日起生效，有效期為6年，並有2年的延期選項。

在 7 月 25 日，蘋果宣布以 10 億美元的價格收購了英特爾智慧型手機數據機業務，可見蘋果並未放棄自研5G基帶。

據知情人士透露，早前英特爾退出5G移動基帶業務是迫於無奈，除了技術瓶頸外，另一大原因在於是蘋果挖走了大量英特爾5G工程師。

據悉早在今年 2 月份，蘋果就已經從英特爾挖走了 5G 晶片的首席工程師 Umashankar Thyagarajan，他是參與 iPhone XS 和 iPhoneXR的基帶設計的關鍵人物。

而按照蘋果目前已經難以改變的節奏，拿出支持5G的iPhone產品最快要等到明年下半年的iPhone 12系列，今年秋季的iPhone11系列肯定是指望不上了，這會讓很多果粉非常失望。

中興5G晶片已經完成設計

中興股東大會上，中興通訊CEO徐子陽曾宣布：中興自主研發的最新5G晶片已經基本完成，預計下半年就可以實現量產。

自2018年中興因為自主研發的晶片問題之後，中興把10%的收入投入研發，今年就著手開發出自己的5G晶片。

5G基站晶片方面，7nm製程5G晶片完成設計並量產，5nm工藝晶片正在研發。

聯發科elegantly將於明年發布

5月份聯發科公司宣布了一款新的5G兼容系統晶片，將提供良好的性能，並為低端設備提供5G連接。

這款命名elegantly的5G SoC集成了聯發科的M70 5G數據機、Arm的Cortex-A77 CPU和Mali-G77 GPU。

遺憾的是，它並不會很快與大家見面，且該公司未披露確切的 SoC 命名和詳細規格。

聯發科硬體是低端設備的支柱，如諾基亞的5.1 Plus / X5和OPPO R15，價格是一個重要因素。

這款7納米晶片應該可以提供出色的功率效率和速度組合，公司將在秋季之前的某個時候開始使用這種晶片，第一批產品將於2020年初發布。

高通會在年前發布集成5G 晶片嗎？

5月份，業內人士羅蘭·科萬特（Roland Quandt）暗示，高通（Qualcomm）即將推出的高端晶片組將擁有一個不包括集成5G數據機的版本。

不過看來羅蘭·科萬特所提到的應該是高通855+處理器，2017年2月26日，高通擴展其驍龍 X50 5G數據機系列，以支持符合3GPP 5G 新空口（5G NR）全球系統的5G新空口多模晶片組解決方案。

2月19日，高通在2019巴塞隆納世界通信大會（MWC）召開前，發布了第二代5G基帶晶片X55。

X55採用了更小的7nm製程，下載速率比X50有大幅提升。

X55支持主要5G頻段，覆蓋5G到2G多模全部主要頻段，支持運營商利用現有4G頻譜資源動態提供4G和5G服務，支持獨立（SA）和非獨立（NSA）組網模式。

不過高通卻一直沒有發布集成5G的晶片，在三星和華為的壓力之下，預計高通會在MWC2020時推出高通865晶片，預計該晶片可能會是集成5G SoC。

在5G時代，高通也將是華為的競爭者，高通自然不會服輸，一定會加速自家集成5G SoC的研發和生產。