5G晶片核心玩家全部亮劍，高通發布驍龍865

12月4日凌晨，2019高通驍龍技術峰會上，高通（QCOM.US）推出年度旗艦手機晶片驍龍865、以及首款5G SoC中高端晶片驍龍765和驍龍765G（集成5G基帶）。

2019年9月6日，華為發布了麒麟990處理器，搭載了該處理器的5G手機也已經於11月初上市銷售。

11月26日，聯發科也出人意料的發布了天璣1000處理器，在跑分性能上甚至比麒麟990還高。

至此，在2019年即將收官之時，晶片大廠在5G晶片領域已全部亮劍，隨著5G手機的迅速導入，5G晶片、基帶性能高下，已成智慧型手機頭部玩家逐鹿的焦點。

高通5G晶片由「假」變「真」

高通上一代5G解決方案：驍龍855處理器及X50 5G基帶。

2016年發布的28納米X50基帶，只支持NSA 5G網絡，被市場稱之為「假5G」。

在中國傳出2020年將大力發展SA網絡的消息後，該5G解決方案被市場徹底冷落。

2月20日，在MWC大會前夕，高通發布第二款5G基帶晶片——X55，但該晶片並未真正鋪貨，與之配合的驍龍865也是此次才發布。

高通高級副總裁兼移動業務總經理阿力克斯·卡圖贊（Alex Katouzian）宣布，最新發布的旗艦手機晶片驍龍865採用第五代AI引擎，通過CPU+GPU+AI引擎的性能優化，將算力提升至15TOPS，處理速度比上一代驍龍855提升2倍，比競品快3倍。

不過，驍龍865並未內部集成5G基帶晶片，通過與外帶X55連接來支持5G，這一點低於市場預期。

目前一般認為，集成基帶是以後的晶片產業的一個趨勢，性能更高且專利費更低，麒麟990、三星獵戶座980、天璣1000都是晶片內集成基帶的做法。

高通中國區董事長孟樸表示，今年採用855晶片的旗艦機都是用的外掛式數據機，這樣去掉X50基帶晶片之後還可以用於4G旗艦機，所以也延續到了865晶片的處理。

但他強調，採用驍龍865加X55的旗艦手機，比任何其他廠商的旗艦機，高通處理方案無論是性能還是功耗，都絕不會處於下風。

但高通此次發布的驍龍765G則是集成了5G基帶的處理器。

對此孟樸表示，採用驍龍765/765 G的中端手機，同樣在性能和功耗上不會弱於任何競爭對手。

華為麒麟990打天下

華為今年9月6日發布的麒麟990 5G已把5G集成到了SoC上。

目前已用於Mate 30系列、榮耀V30 pro系列。

11月25日下午，華為消費者業務CEO余承東宣布，華為Mate30系列手機上市開售60天全球發貨量超過700萬台，超越Mate20系列去年同期75%，足以可見該系列機型的受歡迎程度。

今年以來，在雙模5G領域，華為是一枝獨秀。

榮耀總裁在趙明在V30發布會上戲謔的說，「我們領先友商4-6個月時間，現在必須欺負一下他們的現有5G解決方案（x50基帶）。

」

在4G時代，高通一隻獨秀，當年高通旗艦晶片810因為公版A57架構和自身優化不足導致發熱巨大，眾多的品牌明知該晶片發熱嚴重會影響到自己終端的使用體驗，但依然卻選擇了該晶片。

聯發科：一匹躍出的黑馬

市場本來以為明年的安卓5G晶片戰場上豪無懸念，風頭正盛的麒麟系列和老牌王者高通雙雄爭霸的場面的將會持續存在。

但聯發科的天璣1000到來或許會提前打破這個還未成形的戰場局面。

11月26日，聯發科在國內舉辦的MediaTek 5G方案發布暨全球合作夥伴大會上發布了旗下首款5G晶片——天璣1000，這款晶片一改聯發科低端貨的品牌形象，在跑分和許多其它關鍵參數上超過了麒麟990。

（功耗上未見詳細評測）

在4G時代，聯發科作為移動晶片中重要的一員，其產品和業績只能用「慘澹」來形容，因此也導致被被貼上技術落後的標籤。

「一核有難，九核圍觀」這個極具諷刺意味的產品性能的描述是聯發科晶片電子行業內流傳最廣的產品標籤。

在聯發科鼎盛時期，其晶片占據了三分之一的手機市場份額。

小米、魅族、OV等當下知名的廠商都是聯發科重要客戶。

2020年換機潮的競爭

高通總裁安蒙表示，截至目前，全球超過40家運營商部署5G網絡，超過40家終端廠商宣布推出5G終端。

到2022年，全球5G智慧型手機累計出貨量預計將超過14億部。

到2025年，全球5G連接數預計將達到28億個。

這一點與其他研究機構的觀點並無二至。

但問題是，高通在第一階段的5G產品競爭中，失去了先發優勢。

高通CEO史蒂夫·莫倫科夫在接受美國媒體採訪時，面對主持人「中國在5G上是否已經超越了美國」的問題，予以否認。

他表示，中國從5G技術層面來說並沒有趕超美國，但是在5G的部署上，尤其是基站的建設，中國的發展真的非常快。

莫倫科夫直言，之前也曾說過，今年年底中國能建成13萬個基站，明年將達到100萬個。

如果把這個數字和在美國看到的相比，那將是非常大的數字。

但這並不意味著美國的發展不夠快，只是這是有史以來第一次，中國能和美國並駕齊驅了，以前的話中國都會慢上2年或者5年。

此言一出，網友紛紛調侃作為高通CEO的莫倫科夫太「嘴硬」。

自6月我國正式發布5G商用牌照以後，國內三大運營商都在積極布局5G網絡建設。

中國移動規劃在2019年完成5G基站建設3萬至5萬個，5G投資約為172億元；中國電信2019年5G基站建設計劃為2萬個，5G投資額為90億元；中國聯通2019年計劃投資60億至80億元。

公開數據顯示，華為已與英商簽署超過60份5G合同，發貨40萬5G基站。

華為明年預計將生產150萬基站，相較今年翻番，未來兩年將賣出200萬台基站。