驍龍865和765：一個外掛，一個集成5G基帶

圖片：高通865

12月3號，在Snapdragon技術峰會的第一天，高通宣布了三個新的5G移動處理器平台（詳細的發布計劃在第二天發布)。

包括驍龍865，765，以及765G。

這是全新的一個SoC系列，其中765G是 765的遊戲版本。

高通公司稱，驍龍865是驍龍 865 5G移動平台的簡稱，它是 855繼承者，855也是一年前在驍龍技術峰會上展出的。

三星的Galaxy S11美國版本也將採用865晶片而不是自家的Exynos晶片。

上圖：865與1美分硬幣相比。

重要一點，高通X55和865結合是外掛式。

儘管865更多的詳細信息高通公司今天還無法得出。

但會在未來幾天時間做更多的了解。

現在已經確認的是驍龍865需要有X55基帶。

這是高通公司把5G，LTE，3G和2G基帶整合到一起的單晶片的解決方案，涵蓋了所有已知的通信標準。

在5G通信規範內，涵蓋了mmWave毫米波和6 GHz以下頻段，以及非獨立（NSA）和獨立運行（SA）雙模組網方案。

高通公司在今天的基本發布中對驍龍865做了重點介紹，使用了一個非常具體的短語：「 驍龍 865移動平台旗艦產品，包括驍龍X55 5G基帶RF系統，是世界上最先進的5G平台，為一代旗艦設備提供無與倫比的連接性和性能。

」重點必須放在單詞上」包括「，這意味著不是」集成」，不是由兩個晶片組合成一個晶片的集成方案。

在驍龍805推出六年之後，Snapdragon 865再次成為高通 AP應用處理器，而不是帶有基帶的MSM（移動站調製調節器）。

所有移動通信均由晶片內的 X55晶片處理。

這與去年的情況很不同，因為855帶有集成的LTE4G基帶，儘管實現5G 依然需要外掛X50基帶晶片。

這種方式與三星在Exynos 990中的使用方式相同，AP和基帶也分為兩塊。

蘋果多年來一直想做這樣的事情，明年可能會隨著首款5G iPhone的發布而採用高通這個方案。

現在市場上手機中帶有集成一體5G數據機的SoC供應商是配備麒麟990的海思和配備Exynos 980的三星電子，但這兩款是針對中上價格檔的手機而不是高端手機。

另外，聯發科技正在為來年的Dimensity天璣 1000進行開發，但不支持mmWave毫米波。

從上面表中可以看出，高通和三星一樣，是一款涵蓋所有移動標準的高端晶片，但數據機仍是外掛的第二晶片。

一旦數據機與基帶集成在一起，mmWave就會就像海思和天璣一樣缺失。

但是，如果只專注於中國市場，可以克服在海思和聯發科放棄mmWave的問題。

高通和三星專注於歐洲和美國則需要覆蓋mmWave。

驍龍765（G）集成了5G數據機

驍龍 765及其765G版本具有更多遊戲功能，實際上是高通公司的第一款集成了5G的多模式數據機的SoC。

高通公司明確指出了這一點：「 Snapdragon 765 / 765G集成了5G通信功能，先進的AI處理以及精緻遊戲體驗。

」