華為搶跑，三星出其不意，5G晶片拉鋸戰，高通或處劣勢？
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一枚小小的晶片，引發全球頂尖科技公司的戰爭，在5G時代來臨之際，各公司都卯足了勁來爭奪5G晶片的話語權，這些公司彼此之間碰撞出的「火藥味」開始讓市場變得更加有趣。
原本華為將在「2019德國柏林消費類電子展」，發布首款5G集成晶片麒麟990。
然而沒想到的是，三星卻搶先發布了全球首款5G集成晶片，這樣似乎故意為之的行為，立刻讓局勢緊張起來。
根據三星官方介紹，這枚5G集成基帶晶片名為 Exynos 980，是首款5G集成基帶晶片，定位於中端，採用的是8nm工藝打造，實現將5G通信數據機與高性能移動AP合二為一，而且相比之前的5G基帶外掛的方案，能夠在降低功耗與發熱的同時，減少部件所占體積，更利於手機設計，預計將在今年底大規模量產。
失去先機的華為不甘示弱，近日在德國慕尼黑髮布會上，華為消費者業務執行長余承東展示了5G集成晶片麒麟990，這款晶片採用的是最新的7nm工藝生產，在一個指甲蓋大小的空間裡封裝了103億個電晶體，移動晶片內部包括一個圖形處理器、一個八核CPU、一個5G數據機以及用於加速人工智慧任務的專用神經處理單元，幾秒鐘就能下載一部完整的高清電影，綜合性能將超越三星Exynos
980，這應該是目前最強的5G晶片。
雖然發布時間被三星搶先一步，但麒麟990量產時間更早，這不，同在發布會發布的華為旗艦機Mate30系列就是用了這一晶片。
三星的Exynos 980處理器定位於中端產品。
除了5G數據機功能之外，這款晶片還集成了802.11ax高速Wi-Fi和三星自家的NPU。
雖然運行應用程式和遊戲的速度不會像華為旗艦晶片那麼快，但在高通明年推出新的5G晶片之前，還是幫三星在晶片市場上占據有利地位。
反觀曾經主導晶片市場的美國高通公司，在5G開發初期，就出現了明顯滯後。
目前高通的X50 5G基帶，僅支持NSA組網模式，而支持NSA/SA雙組網模式的第二代5G基帶X55估計要明年才能實現商用，基本上已經輸在起跑線上。
另外，今年5G晶片的黑馬聯發科在4G時代一直處於劣勢地位，但在5G初期合作紅米科技也表現出了強勁的實力。
據台灣媒體報導，聯發科預計在2020年第一季度生產旗下首款5G晶片，內部代號為MT6885，相信量產也只是時間問題。
前有華為三星兩大巨頭正面夾擊，後有聯發科等公司虎視眈眈，美國高通看來是要被拉下神壇了。
科技發展變化莫測，在這個全新的殘酷市場中，哪個廠商能成為5G晶片的領頭羊呢？讓我們拭目以待。
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