高通公司宣布其下一代5G數據機將於處理器集成

5G競賽正在逐步加速，但美國晶片製造商高通公司並不打算放棄競爭，以超越其它競爭對手。

這家無晶圓廠晶片製造商已經推出其第三款5G技術晶片組，該晶片組將提供超快速網絡。

就像高通一樣，三星也在努力保持其作為全球頭號手機製造商的地位。

計劃保持其地位的一種方式是通過創新和採用最新技術。

因此，三星準備在未來的Galaxy S設備中使用這些創新的晶片組也就毫不令人意外了。

高通公司還有其他5G處理器，但這是第一款將其5G數據機技術與Snapdragon應用處理器集成在一起的晶片組，該處理器為智慧型手機上的所有流程提供處理動力。

Snapdragon X50 5G晶片集成了最新的Snapdragon855處理器，而高通最近推出的Snapdragon X55數據機是與主計算處理器配合使用的獨立數據機。

而新的5G晶片將以不同的方式運行。

在一份新聞稿中，高通公司總裁克里斯蒂亞諾·阿蒙說：「我們將突破性的5G多模數據機和應用處理技術集成到一個SoC中，這是實現5G在不同地區和層級上更廣泛可用的重要一步。

」

除華為的手機設備外，預計今年發布的所有5G手機都可能在高通的SoC上運行。

這使得這款集成數據機的5G處理器成為該公司的重大突破。

供應Apple（蘋果）數據機的英特爾和聯發科技等競爭對手預計明年將不會在手機中使用5G晶片。

因此，高通公司有足夠的時間推進其技術，然後在明年推出這款改進的晶片組。

5G數據機與應用處理器的集成有助於降低功耗和晶片在設備中占用的空間，讓手機比以前更加時尚，或者包裝更大的電池。

高通公司總裁透露，三星將成為第一家與高通公司合作開發這種集成5G數據機的處理器的5G晶片組的公司。

據報導，三星技術戰略團隊負責人June Hee Lee證實了這一立場。

（完）