5G晶片爭逐之戰，誰才是最終霸主

2019年2月19日，高通晶片製造商發布其第二代可連接5G高速數據服務的晶片，將提高信息下載及聯網速度。

高通在公告中稱，將不晚於2019年末在設備中使用X55數據機。

2019年9月4日，三星對外宣布了新的5G移動處理平台Exynos980，這款晶片同樣是一款集成晶片，無需再外掛基帶。

2019年9月6日，華為在IFA（德國柏林消費電子展）上正式發布旗艦級晶片：麒麟990系列，包括麒麟990和麒麟9905G兩款晶片，而關於麒麟990的廣告遍布會場內外。

從無線網絡基礎設施和基站到智慧型手機再到物聯網設備應用，這些晶片組有望簡化向 5G 通信的過渡。

5G 有望提供一個完全互聯的移動世界，其市場範圍從聯網汽車、智能城市、智慧型手機到物聯網(IoT)設備，無處不在。

研究人員指出，5G 應用的加速需要設備和晶片組廠商的大力支持。

令人驚訝的是，晶片製造商在過去幾年推出的一系列晶片組和平台，已經為 5G 這場戰役做好了準備。

眾所周知，2019 年又被稱作 5G 元年，在過去的幾個月中，華為、高通、聯發科、三星、英特爾、紫光展銳等公司都紛紛發布了自己的 5G 基帶晶片。

但直到 2019 年英特爾宣布退出 5G 智慧型手機數據機業務，全球研發出 5G 晶片的企業僅剩下了高通、華為、三星、聯發科和紫光展銳，其中華為、三星 5G 晶片往往用於自家產品，真正面向市場出售 5G 晶片的僅高通、聯發科、紫光展銳。

但如果想要在 5G 時代拔得頭籌，就必須要在基本功上做深做透，這兩個基本功，一個是 5G 的基礎能力，一個就是 AI 底層算法能力。

儘管 5G 時代，華為、三星、紫光展銳等晶片廠家奮起直追，但憑藉多年的競爭優勢，高通仍舊是眾多手機品牌的主要晶片供貨商。

截止目前，國內已經上市的 5G 手機已達五款，除了一款搭載華為 5G 晶片之外，其餘四款均搭載高通晶片。

一場關於未來通信基帶晶片話語權的戰爭正在打響，短短三天時間內，三星、華為和高通紛紛揭開自家5G集成基帶晶片的面紗。

從 2017 年至今的這兩年期間，高通幾乎壟斷了 OV、小米等全球主要手機廠商的晶片供應。

此前，三星、蘋果、華為、小米、OPPO 這全球前五的頭部手機品牌甚至都曾是高通的晶片客戶。

值得一提的是，隨著華為自研晶片的不斷成熟，華為採購高通晶片比例已經開始逐年下滑。

蘋果計劃在未來三年內推出自研的 5G 基帶晶片這一消息也迅速霸占朋友圈，儘管這是一件意料之中的事兒，依舊在業內掀起了一波高潮。

在未來 5G 主導的市場下，5G 晶片對於手機的重要性就如同心臟之於人一樣，只要掌握了這個核心技術，就會在市場上擁有更多的競爭力和話語權，蘋果很顯然想衝刺一把，試圖扭轉一下已經落後的局面。

不過，憑藉打通從5G晶片、手機、5G核心網，再到基站的整個體系，華為比對手快了一步；但是在7nm的晶片製程上，三星及高通也具備相當的能力。

5G標準還未完全確定，關於NSA與SA的爭論也未罷休，談論誰勝誰負還為時尚早，但歸根結底，5G晶片能夠帶來讓消費者滿意的體驗創新才是最核心的。