聯發科拳打高通,腳踢華為
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今天下午,聯發科在深圳正式發布5G移動平台天璣1000「MT6899」。
天璣1000採用7nm工藝製程集成5G SoC,支持SA/NSA雙模5G,支持5G雙載波聚合,支持5G+5G雙卡雙待,CPU採用4*A77+4*A55架構,GPU為9核Mali-G77,性能相比G76提升40%,APU採用APU3.0架構(2大核+3小核+1微核)。
本月初,聯發科CEO蔡力行曾表示,「旗下5G產品競爭力不錯,在客戶端導入設計情況很好,對明年的5G生意相當有信心,看好聯發科的5G市占率目標,不會比4G低。
而且聯發科5G產品的毛利率,將以對公司毛利率有正面幫助為努力目標。
」
聯發科5G後來居上
有趣的是,此次聯發科5G平台響亮的名字「天璣」富有深意。
天璣是北斗七星第三顆星,寓意財富。
天璣1000主要參數如下:
- 台積電7nm FinFET
- ARM A77+Mali G77
- NSA+SA,SoC集成5G
- 5G雙卡雙待
- 支持當今最強Wifi 6和藍牙5.1
- APU 3.0 4.5TOPS算力,AI跑分第一
- 支持120Hz FHD和90Hz 2K
在各種跑分面前,聯發科天璣1000也是交出了近乎屠榜的成績。
安兔兔跑分高達51萬,目前高居第一。
而AI方面,天璣1000蘇黎世AI跑分成績排名第一,超出華為麒麟990差不多7%。
唯一遺憾的是,天璣1000最大支持8000萬像素鏡頭,鑒於1億像素已經問世。
但在5G基帶方面,天璣1000是目前全球最快的5G單晶片,下行速度最高4.7Gbps,並且是首款支持5G雙卡雙待的SoC。
另外發布會中還特意提到了時下十分火爆的TWS無線藍牙耳機,而天璣1000降低了藍牙延遲,比高通aptX延遲更低。
總的來說,此次發布會可以看出聯發科在手機SoC領域臥薪嘗膽之後,終於迎來出頭之日。
此前據台灣《經濟日報》報導,聯發科計劃於明年下半年量產的第二顆5G SoC將被華為中端產品所採用。
而在台北上市的聯發科,今年股價累計漲幅高達83%!
5G手機晶片群雄逐鹿
高通驍龍865
安卓霸主高通,2020年度旗艦產品即將登場。
前日,高通宣布下月在夏威夷舉行驍龍技術峰會,屆時驍龍865旗艦平台將亮相。
高通驍龍技術峰會
主要參數預計如下:
- 三星7nm EUV
- ARM A77+Mali G77
- NSA+SA
- 外掛5G基帶
- 支持LPDDR5內存
高通上周財報電話會議上宣布,第三季度(7月到9月)使用高通5G基帶的230多款設備已經在開發或已上市。
根據供應鏈最新消息,在高通驍龍865發布之前,會有一款中端集成5G基帶的SoC晶片「驍龍7250」亮相。
三星Exynos 980(中端)
對於目前全球手機出貨量第一的廠商三星來說,由於是IDM廠商,其自研晶片也會出貨給其他廠商。
最近幾年與高通競爭中逐漸敗下陣來,而今年三星半導體一口氣推出了一大堆SoC,試圖再次與高通搶客戶。
三星Exynos 980
主要參數如下:
- 三星8nm LPP
- ARM A77+Mali G76
- NSA+SA
- SoC集成5G
一看參數便知,三星Exynos 980定位中端,屬於走量型,vivo新機將在12月首發三星Exynos 980。
至於明年年初的年度旗艦機三星S11所搭載的Exynos 990晶片,目前僅知道Exynos 990 AI算力達到了10TOPS。
而三星5nm製程也計劃在2020年上半年量產,3nm製程預計在2021年進入量產,正在不斷追趕台積電。
華為麒麟990 5G
國產之光華為的巴龍系列基帶,在年初就已經震撼發布。
如今華為最新的麒麟990 5G SoC率先採用台積電最新的7nm EUV工藝,區別於巴龍5000,採用集成式5G,目前已搭載在華為Mate 30 5G系列手機。
主要參數如下:
- 台積電7nm EUV
- ARM A76+Mali G76
- NSA+SA
- SoC集成5G
2020年手機晶片市場註定血雨腥風。
聯發科業績趨穩,但業務結構不如高通
聯發科最新三季度財報營收672.24億新台幣,同比增長0.3%,環比增長9.2%,創下2017年以來單季營收新高。
這也是聯發科連續第六個季度營收出現同比增長。
從月度經營數據上來看,近幾個月營收也維持在高位。
研發開支占營收比例維持在20%+的水平,由於明年公司重點發力5G,預計研發支出將繼續攀升。
目前聯發科營收結構不如「學霸」高通那樣優秀,過於依靠晶片收入或成為聯發科最大的隱患。
目前晶片營收占比長期穩定在98%以上。
高通方面2019年QCT(晶片)部門營收146億美元,稅前利潤21億美元,QTL(授權)營收46億美元,稅前利潤30億美元;高通授權營收占比為24%。
當然,高通如今的現金牛授權業務是長期沉澱的結果,不能如此要求聯發科。
雖然營收結構不如高通,但聯發科經營效果還是有目共睹,公司毛利率在2017年第一季度創下33.5%新低後,逐漸穩步上升。
今年第三季度,聯發科的毛利率創下自2016年以來新高,達到了42.1%。
小結
今天,聯發科還宣布攜手Intel將其最新5G基帶引入PC市場中。
基於雙方的合作,聯發科與英特爾將於關鍵的消費及商用筆記本電腦市場部署5G解決方案。
戴爾和惠普有望成為首波採用該5G解決方案的OEM廠商,首批終端產品預計將於2021年初推出。
同時,聯發科在智能音箱領域也是隱形冠軍。
智能音箱晶片全球市場份額第一,出貨量最高的亞馬遜Echo正是搭載的MTK晶片。
據媒體報導,下個月小米旗下的Redmi K30 Pro大機率會成為聯發科天璣1000的首發平台。
或許未來手機、音箱、可穿戴、PC都可以看到聯發科在「發光發熱」。
如今聯發科手機5G晶片的後來居上,會對聯發科明年業績有巨大提振作用。
2020年,聯發科或許能成為下一個AMD。
編輯 | Eric
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