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三星、高通、聯發科5G晶片之爭 各自迎來首發手機

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一顆指甲大小的晶片上，聚集了來自於全球的頂尖技術公司，而在5G時代來臨之際，彼此之間碰撞出的「火藥味」開始讓市場變得更加有趣。

高通驍龍865

前段時間，高通公司宣布，它將直播今年的高通驍龍技術峰會。

高通最新的旗艦產品驍龍865晶片組、最新的5G新聞和更新以及移動計算行業的其他一些令人興奮的進步，都將在該峰會上亮相。

目前預計要到2020年才會正式發布，屆時驍龍865將取代去年為許多2019年高端手機提供動力的旗艦產品驍龍855，並可能在2020年初出現在其首批產品中。

三星Galaxy S11系列新機依舊是首發驍龍865處理器。

一般來說，三星S11旗艦系列將會在2020年第一季度發布，除了搭載驍龍865晶片還會有Exynos 990這一選擇。

目前，國行版的S11已經正式入網，從認證消息來看，S11新機將支持5G，而5G可能也是國行的唯一版本。

Dimensity 1000(天璣1000)5G 聯發科

天璣1000採用了全球首款支持5G雙載波聚合的5G單晶片，擁有全球最快速度，下行峰值速率可達4.7Gbps，還是全球最省電的5G基帶，支持5G+5G雙卡雙待，還是全球首個集成Wi-Fi 6的5G單晶片，全面支持GNSS 衛星定位導航系統，全球首顆基於Cortex-A77 四核的晶片以及CPU、GPU和綜合性能第一的成績。

Redmi品牌總經理盧偉冰馬上發布微博為天璣1000打call，並表示小米會和MTK一起在5G時代為用戶打造最棒的5G手機和智能終端產品，Redmi 2020 5G先鋒!

三星Exynos 990晶片

三星Exynos 990處理器將基於7nm+工藝打造，由「2+2+4」兩大兩中四小的核心設計方案組成。

值得注意的是三星Exynos 990處理器此次採用的7nm(7LPP)採用了第二代7納米工藝，與Apple A13和Snapdragon 855一致。

根據三星的說法，新型7nm LPP可使元件效率提高40%，性能提高20%或功耗降低50%，從而通過更少的層數來實現更高的元件良率。

vivo X30將首發三星Exynos 990晶片 ，這是三星和vivo聯合研發的雙模5G AI晶片。

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