硝煙再起 全球大廠角力5G處理器晶片

5G基帶晶片之爭還未落下帷幕，業界又將目光轉向5G處理器晶片上。

據報導，華為將於9月6日發布第一款5G處理器晶片——麒麟990，而此前聯發科、三星已推出5G處理器晶片。

分析人士表示，完整集成5G功能的整體解決方案將是發展趨勢，「不可能針對每一家AP（應用處理器）晶片公司單獨做一款配套的基帶晶片，AP公司太多，而且體量小。

」單獨的5G基帶晶片仍有市場，因為「全世界目前沒幾家公司有能力做基帶晶片，而且其運用不只是手機。

」

華為5G處理器即將亮相

5G處理器是指將「5G數據機（基帶晶片最主要的功能）」和「移動AP」集成到一顆晶片上，不再需要將5G基帶晶片外掛於集成4G基帶晶片的手機SoC（片上系統）上。

相比外掛的解決方案，完整集成5G功能的方案大有好處，如減少元件占用面積、提高設計便利性、提升性能並實現超快速連接等。

華為官網顯示，公司將於北京時間9月6日下午亮相IFA 2019（柏林消費電子展）。

據報導，屆時華為將發布全球第一款基於7nm FinFET Plus EUV工藝的5G處理器晶片——麒麟990。

提供7nm+EUV（極紫外光刻）代工服務的是全球晶圓代工龍頭台積電。

三星搶先華為推出自家的5G處理器晶片。

9月4日，三星官網發布其首款5G集成SoC產品Exynos 980。

據介紹，Exynos 980基於8nm FinFET工藝，支持從2G到5G的各種移動通信標準；產品採用最新的8核CPU設計，兩顆Cortrex A77大核和六顆Cortex A55小核，GPU為Mali G76 MP5；性能方面，Sub-6GHz頻段的5G網絡下最快達到2.55Gbps，4G最高1Gbps，雙模並行達到3.55Gbps。

三星強調，Exynos 980配備了高性能NPU（神經處理單元），其AI計算性能提高了2.7倍；配備了高性能ISP（圖像信號處理器），可以處理多達1.18億像素的圖像，因為更多智慧型手機採用高像素圖像傳感器。

三星表示，從本月開始向客戶提供Exynos 980的樣品，並計劃在年內開始批量生產。

不過，全球5G處理器晶片的首發廠商並非三星。

今年5月底，聯發科推出針對高端智慧型手機系統單晶片MediaTek 5G Soc，該多模5G晶片內置了自主研發的Helio M70數據機。

聯發科表示，該晶片採用7nm FinFET工藝，是全球第一款採用ARM最新最快的Cortex-A77 CPU和Mali-G77 GPU的智慧型手機芯，其內置公司自研最新最快的獨立AI處理器APU 3.0。

「這是目前公司最先進、功能最強大的5G晶片。

」聯發科說，整個業界、OEM和消費者對5G都抱有很高的期望。

截至目前，國內市場上可購買到的5G手機均採用外掛式5G基帶晶片，它們分屬華為與高通兩個陣營。

基帶晶片是關鍵

實際上，華為、聯發科、三星這三家公司早前就陸續發布了5G基帶晶片，分別是Balong 5000、Helio M70和Exynos Modem 5100，為何一開始不做結合基帶和AP的晶片？「因為基帶晶片最難，必須先攻克，然後結合AP就可以了。

」來自國內某頭部晶片設計公司的資深技術人員李超（化名）告訴中國證券報記者，「作為一個整體解決方案，『AP+基帶』會是發展趨勢。

這樣也能賣出更好的價錢。

」

李超表示，「基於ARM架構的AP難度其實不大，很多公司都在做。

基帶晶片主要是處理5G信號，這個難度很大。

比如，有一家國內知名手機廠商曾計劃自研基帶晶片，但最後放棄了。

全世界目前沒幾家公司有能力做基帶晶片，而且其運用不只是手機，所以單獨的5G基帶晶片還是有市場的。

」

至於研發基帶晶片的難點，李超這樣解釋：「最麻煩的是要兼容多種模式，即需要同時兼容2G到5G的多種通信模式，確保相互之間能互操作。

穩定性也很關鍵。

另外，這個過程要跑去全球各種真實信號環境做測試，各種修故障。

」

梳理髮現，除了上述三家公司，高通、英特爾、紫光展銳這三家公司也相繼推出5G基帶晶片。

2016年10月，高通搶發驍龍X50，奪下首款5G基帶晶片的名號。

不過，這頂多是個「過渡產品」，因為它雖然支持5G網絡，但卻不支持1G/2G/3G/4G網絡，只能外掛於集成4G基帶晶片的手機SoC上，並且也僅支持5G非獨立組網NSA架構，不支持獨立組網SA架構。

直到今年2月，高通才終於推出最新5G基帶晶片驍龍X55。

驍龍X55彌補了X50的一些不足，不僅兼容2G/3G/4G網絡，還支持NSA和SA兩種架構，並且可以實現最高達7Gbps的下載速度和最高達3Gbps的上傳速度。

紫光展銳今年2月底發布了獨立自主研發的5G基帶晶片春藤510。

據公司介紹，春藤510產品採用12nm工藝，支持多項5G關鍵技術，可實現2G-5G多種通訊模式，符合最新的3GPP R15標準規範，支持Sub-6GHz頻段及100MHz帶寬，可同時支持SA和NSA組網方式。

春藤510的誕生歷時5年，300多位工程師參與其中，耗資上億美元。

英特爾今年4月宣布正式退出5G智慧型手機數據機業務前，還在去年11月發布一款5G基帶晶片XMM 8160。

該晶片採用10nm工藝，應用範圍包括移動、汽車、蜂窩基礎設施和物聯網市場。

蘋果或開啟自研之路

目前除了缺席摺疊屏手機，蘋果公司在5G手機方面同樣「失語」。

但有分析師認為，蘋果公司將在2020年發布三款支持5G的手機。

不出意外，這三款5G手機大機率會繼續使用高通的數據機。

值得關注的是，有跡象表明，蘋果公司或自研5G基帶晶片。

7月26日，蘋果公司正式宣布，將斥資10億美元收購英特爾手機數據機主要業務。

這筆交易預計在2019年第四季度完成。

交易完成後，大約2200名英特爾員工會加入蘋果公司，蘋果公司將擁有17000多項無線技術專利，從蜂窩標準協議到數據機架構和數據機操作。

蘋果公司硬體技術高級副總裁Johny Srouji表示：「我們與英特爾合作多年，知道這個團隊與蘋果一樣，熱衷於設計能夠為我們的用戶提供世界最佳體驗的技術，我們很高興有這麼多優秀的工程師加入。

這項交易將有助於加快我們對未來產品的開發。

」

平安證券表示，作為高端旗艦機的領先企業，蘋果公司過去一直使用自主開發的CPU/GPU晶片，而在基帶晶片的研發實力相對較弱，主要使用高通的基帶晶片為主，收購英特爾基帶業務有利於補上基帶晶片的短板，減少對第三方公司的依賴。

短期而言，蘋果公司的5G數據機仍然會沿用高通的產品。

蘋果公司拿下英特爾的基帶晶片業務其實也不令人意外。

從2010年蘋果公司發布第一款iPad和iPhone定製處理器以來，蘋果公司便不再採用三星的處理器晶片，而一直很清晰地走在自研晶片道路上，從而實現更好的成本控制和軟硬體優化，且不需要受限制於半導體廠商的開發進度。

蘋果公司每年會為晶片和傳感器領域研發進行很高的研發投入，蘋果公司的A系列晶片一直引領移動領域晶片性能和先進位程工藝發展。

另據報導，蘋果公司還制定了一項名為Kalamata的晶片計劃，希望Mac電腦最早從2020年起使用自家晶片，取代英特爾公司產品，這樣有助於蘋果公司根據自己的時間表發布新款產品，而非依賴於英特爾制定的路線圖。

本文源自中國證券報

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