高通措手不及，一顆芯，讓國產5G手機價格有救了

2020-09-20

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一直以來，蘋果、三星、華為手機都用自家研發的處理器，而小米、OPPO 、vivo等其他品牌的手機大部分都是採購高通晶片，來完成自己的產品定義，這使得高通基本達到了一個霸屏的超高市場占有率。

不過，聯發科近日發布了一顆5G集成晶片，可以說是讓高通措手不及，也對國產5G手機有著深遠影響！

其實，就在高通擴充市場的這幾年，聯發科也是比較明智的，主攻中低端市場，雖然價格定位稍低，但這個普通用戶群體及市場覆蓋卻是很高的，所以這些手機需要外購晶片的手機廠商及消費者對聯發科也是頗具好感。

比如小米最近推出的Redmi Note 8 Pro搭載的就是聯發科G90T處理器，安兔兔跑分在22萬左右，略低於麒麟810，但高於驍龍730，性能比較理想。

本來只是在中端市場上和高通較量，但這次聯發科卻在今年的技術峰會前發布了一顆5G晶片：天璣1000，讓高通措手不及！

這顆天璣1000採用7nm工藝製程，集成了聯發科M70 5G基帶，採用先進的5G雙載波聚合技術，支持5G雙模以及5G雙卡雙待，在Sub-6GHz頻段達到4.7Gbps下行和2.5Gbps上行速度，號稱目前全球最先進的5G基帶。

它的CPU為4個2.6GHz的ARM Cortex-A77大核+4個2.0GHz的ARM Cortex-A55小核，GPU採用9核心的Mali G77，APU採用3.0架構，整體性能提升明顯。

該晶片具體表現為CPU跑分161266分，GPU跑分為196097分，綜合成績高達51萬多分。

對比目前高通最強悍的驍龍855 Plus晶片來看，以vivo NEX3 5G版手機為例，CPU跑分為14萬左右，GPU大概在19萬，總成績大概48萬分，顯然聯發科天璣1000更勝一籌。

可見，聯發科技術實力還是有的，不僅來勢兇猛，也趕上了今年的5G潮流。

同時，天璣1000這款聯發科5G集成晶片也將在12月開始量產，結合Redmi K30最近的預熱，很可能Redmi K30會首發搭載，並且以Redmi一貫主張的極致性價比作為優勢，有望讓消費者花2K多價格就能體驗到如此強悍的性能，也讓聯發科與Redmi都大放光芒。

且既然聯發科擁有了5G技術，相信也會逐步在中低端晶片上加載5G，那麼明年的國產5G手機市場價格就有救了，2K檔、甚至千元5G手機指日可待！

聯發科這次的技術推新，不僅打破了高通獨大的市場局面，讓眾多手機廠商有了多重選擇，當然也將給我們消費者帶來了比較實惠的福利，大家覺得如果這次Redmi K30搭載這款天璣1000會售價多少呢？

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2020-09-20

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