7nm:聯發科5G集成晶片手機將於2020年初面世
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剛剛,聯發科宣布已經製造出集成5G和智慧型手機CPU的晶片處理器,且首款搭載自家晶片的商用手機將於今年第3季度展示樣機,而搭載該處理器的商用手機將在2020年第一季度上市。
美歐公司銷售和業務發展副總裁芬巴莫伊尼漢(Finnbar Moynihan)表示,聯發科該技術目前僅適用於低於6GHz的無線電波,5G的速度較慢,因此更容易受到美國T-Mobile和歐洲、亞洲大多數運營商的青睞。
而在美國,Verizon和AT&T最初的5G網絡則使用的是較短範圍但更快的毫米波頻譜,這意味著現在這些網絡上的手機需要高通5G數據機。
因此,Finnbar Moynihan預測稱,雖然聯發科5G晶片暫時還沒有接入毫米波頻譜,但該公司正在研究這項技術,並可能在2020年共享信息。
因此,聯發科的5G晶片初期將主要出現在中國手機上。
聯發科這款暫未透露名稱的5G晶片採用7nm技術,且搭載該公司的Helio M705G數據機。
該5G晶片的下載速度高達4.7 Gbps,上載速度高達2.5 Gbps。
可在2G到5G的蜂窩網絡上運行,將使用ARM的新Cortex-A77 CPU和Mali-G77圖形技術。
目前,高通公司在5G連接晶片方面處於行業領先地位,今年幾乎所有高端5G安卓手機如三星、Oneplus一加、Oppo和小米都使用其數據機且都推出了基於高通處理器的設備。
但與此同時,華為、三星和聯發科是「唯三」家自主研發5G數據機的公司,而由於華為和三星的數據機主要為自家設備提供,因此聯發科或將在更廣泛的5G手機晶片市場上演精彩。
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