逆襲開始？5G晶片爭奪開啟，聯發科正面博弈高通
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藉助5G技術的熱潮，智能終端的上下游產業迎來了難得的高速發展機遇。
要知道，4G時代智慧型手機已經進入了存量市場，全球智慧型手機出貨量連年下跌，終端廠商、SoC和其他供應商都在等待5G激活市場，讓行業回到發展的正軌。
搶食中國5G市場
一顆指甲大小的晶片上，聚集了來自於全球的頂尖技術公司，而在5G時代來臨之際，彼此之間碰撞出的「火藥味」開始讓市場變得更加有趣。
此前華為與三星在全球首款Soc上「隔空叫板」，而現在，聯發科則「截胡」高通，爭奪全球5G旗艦移動平台領先者的頭銜。
「這半年對於團隊最困難的事情就是5G，回顧這半年，進展最大，比如和運營商在5G上的聯調，聯發科作為生態鏈中的一分子，一直在積極貢獻。
」陳冠州對記者表示，天璣1000將於今年年底正式量產，而首款搭載這顆旗艦級5G Soc晶片的智慧型手機也將於2020年第一季度批量上市。
而在聯發科的官方介紹中，天璣100拿下了「多個第一」。
比如，天璣1000採用7nm工藝製造，基於此前聯發科推出的多模5G Modem M70打造，5G網度最快在Sub-6GHz下行可達4.7Gbps，上行2.5Gbps。
這也是目前市面上推出的5G晶片中網速最快的晶片。
從性能和運算力方面來看，天璣1000的GPU得分均優於麒麟990 5G和驍龍855＋。
此外。
憑藉APU 3.0帶來的AI性能上的提升，聯發科天璣1000成功登上了蘇黎世理工學院的AI Benchmark第一名的位置。
「2013年的時候，聯發科的研發占比占據營收的19%，但今年這個數字逼近24%。
」陳冠州對記者表示，在5G潮爆發的第一波，聯發科對於市場占有率的期待是高於4G時代的，並且隨著更多晶片產品的推出，業績將有望繼續增長。
對於中國市場，聯發科的目標份額是超過五成市場。
截至今年10月底，全球共有32個國家/地區的58家運營商開始商用5G，中國是全球最大的5G市場。
而在上述活動現場的暖場視頻中，包括OPPO、vivo、小米甚至是華為在內的高管都表達了願意長期合作的意願。
聯發科的5G野心
聯發科無線通信事業部總經理李宗霖亮出了2019年的成績單，2019年搭載聯發科晶片的4G手機超過了400多款，並表示，未來將會將12nm技術應用於4G SoC上。
作為全球晶片市場的重要玩家之一，聯發科無線通信事業部總經理李宗霖說，聯發科在5G方面的研發緊跟行業發展，從2013年聯發科就開始投入5G研發，並積極參與5G標準研發。
今年5月，聯發科曾正式對外宣布了在人工智慧和5G兩大技術浪潮的洶湧推動下，聯發科未來的規劃和底氣。
有意思的是，就在本次發布會的前一天，聯發科還宣布攜手英特爾將其最新的5G數據機引入個人電腦市場，並稱全球電腦大廠戴爾和惠普也可能成為聯發科5G解決方案的OEM廠商，首批終端產品預計2021年推出。
隨著通信技術的演進，通信晶片行業門檻逐漸拔高。
我們可以看到，高通、聯發科、三星、紫光展銳等開放市場玩家，都在憑藉5G的東風，全速對通信晶片市場發起衝擊。
5G基帶之戰2.0打響
如今，5G基帶晶片之爭成為通信產業最頭痛的技術競爭焦點。
2019年年初，5G基帶大戰就開始愈演愈烈，高通、華為、三星、聯發科和紫光展銳五大廠商上演了你爭我趕的追逐。
進入到2019年下半年，華為率先發布5G SoC——麒麟990 5G，聯發科也在今天發布了5G
SoC——天璣1000。
而在一周後，高通將在美國發布年度旗艦新品，很可能集成5G基帶驍龍X55。
與此同時，這也預示著，5G基帶之戰進行2.0時代，以5G SoC集成和支持SA+NSA雙模為重要特點。
如果說過去兩年，AI技術落地是智慧型手機市場的新變量，那麼從明年開始，集成5G基帶的手機SoC將會影響智慧型手機行業格局。
在全球5G晶片開放市場上，主要玩家是高通、聯發科和紫光展銳三家。
近來，三星也在5G晶片市場上蠢蠢欲動，和手機廠商vivo聯合，華為也在對外輸出5G晶片能力。
可以預見的是，5G基帶之戰2.0將在2020年掀起高潮。
在這一輪5G技術漩渦下，晶片廠商、手機廠商將如何應對，誰又能突出重圍，市場又是否會重現洗牌呢？
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