NANIUM為生物醫療領域傳感器提供封裝解決方案
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文章來源：麥姆斯諮詢
原文連結：http://www.mems.me/mems/microfluidics_201610/3546.html
據麥姆斯諮詢報導，半導體封裝解決方案設計和研發的知名廠商NAINIUM公司，宣布已經研發出全球首個應用於生物醫療微流控領域的扇出型晶圓級封裝（WLFO）解決方案。
該方案將一顆5.5 mm x 1.2 mm生物檢測晶片和一條8 mm長的流體通道集成於尺寸為10 mm x 4
mm的WLFO封裝外殼。
NANIUM擁有創新的排除區域（Keep-Out-Zone，簡稱KOZ）技術，使得該封裝解決方案能夠實現晶片有源區直接暴露於流體環境中。
負責該項目的研發集成人員Andre Cardoso解釋：「扇出型晶圓級封裝技術非常適用於微流控晶片。
這是因為這種封裝方式允許流體通道長度超過晶片，並利用了相對便宜的扇形封裝區域。
流體通道大大超過晶片本身，而晶片僅占據封裝面積的16%。
這樣可以在晶片費用上節約不少，眾所周知，晶片尺寸減小，一片晶圓上的晶片數量可大幅提高。
」
Magnomics公司是本項新型封裝解決方案的終端用戶，其首席技術官Filipe Cardoso談到：「新型封裝解決方案的成功開發使得微流控系統與矽基生物晶片封裝可以集成在一起，在尺寸微小化和成本降低上有明顯的優勢。
」
扇出型晶圓級封裝技術應用於生物醫療微流控系統的另一個優勢是：有助於實現「在同一個扇出型晶圓級封裝外殼中的一條微流體通道流經多個晶片」，從而建立微流控封裝實驗室（Lab-On-Package）的解決方案和增加扇出型晶圓級封裝技術的市場份額。
關於NAINIUM公司
NAINIUM公司是一家世界級的半導體測試與組裝外包服務供應商。
該公司在1996年作為西門子半導體公司成立，如今已發展成在300mm扇入型晶圓級封裝技術（Fan-In/WLCSP）和扇出型晶圓級封裝技術（Fan-Out/WLFO）兩項技術領域的領導者。
NAINIUM公司提供覆蓋整個開發鏈的獨立研發能力，能靈活地根據客戶最苛刻的要求定製測試封裝方案。
公司總部設於葡萄牙波爾圖（Porto），在德國德勒斯登（Dresden）和美國波士頓（Boston）設有辦事處。
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