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台積InFO技術，通吃四大廠

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蘋果、高通、海思及聯發科等四大指標廠明年第1季末正式採用台積電的整合扇出型封裝（InFO）技術，配合屆時半導體庫存調整結束，業界看好，台積電明年第2季營運可望重回強勁成長軌道，日月光、矽品等封測廠則高度備戰。

台積電購入高通龍潭廠後，正密集改造成該廠區，目標成為台積電先進封測重鎮。

台積電正積極購入先進封測設備，上周董事會通過核准1253.58億元（新台幣，下同）資本預算，加速先進位程及封裝產能擴充及布建。

半導體設備廠表示，台積電將以提供具成本優勢的InFO先進封裝，提供主力客戶蘋果從晶圓代工到後段封測的統包服務，其中，單是為蘋果提供的月產能即高達8.5萬至9萬片。

此外，高通和華為旗下手機晶片廠海思半導體，以及台灣IC設計龍頭聯發科，也將同步採取台積電16納米FFC製程及InFO先進封裝，預定明年第2季開始量產。

由於InFO毛利較低，台積電內部一直不願對這部分業務多做說明，但因InFO技術扮演為台積電帶進更多先進位程代工訂單的角色，儘管占比不高，市場仍看好相關技術在指標廠陸續採用下，將為台積電明年第2季重拾成長動能。

法人預估，台積電明年InFO相關營收約150億元，在更多客戶採用及產能擴增後，後年營收貢獻可擴大到四、五百億元，呈現倍數成長。

法人指出，台積電建置InFO產能，美商泰銳達（Teradyne）、愛得萬（ADVANTEST）及台灣的弘塑和辛耘等設備廠是主要受惠者。

外界憂心，台積電切入先進封測，可能擠壓日月光和矽品等封測大廠訂單，對封測業者不利。

對此，日月光營運長吳田玉強調，日月光與台積電是合作夥伴。

矽品也強調，台積電與矽品的專業服務不同，未來會有市場區隔，不可能由台積電獨攬。

來源：經濟日報

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