從併購擴張到兩岸合作，愈發複雜的中國IC封測產業結構

集微網消息，在此前的「從全民煉鋼到全民半導體 晶圓廠與矽晶圓我們是否都需要？」一文中，集微網重點梳理了近兩年來中國晶圓製造的建廠潮。

大陸地區晶圓廠的建設已不僅是國內企業資本投入的方向，而且也是海外企業在華資本投入的重點，建廠潮迭起將為我國晶圓製造產業打開成長空間。

眾所周知，晶圓製造是一個資金與技術雙密集的產業。

集成電路生產線的投資規模巨大、且維持產線運作的費用很高，為了不斷追蹤行業前沿，還需要持續的資金投入維持工藝水平，這體現了集成電路行業資金密集型的特點。

世界主流的半導體廠歷年的資本支出規模均在百億美元級別附近，如台積電對於10nm級的投資金額約達台幣7000億元，對3nm和5nm等級的投資金額也達到5000億台幣，後續尚在增加中。

最近幾年全球半導體行業的資本支出基本在六七百億美元的級別，並處於穩定增長中。

由於技術含量高，且越是先進工藝節點對技術的保密性要求越是高，因此在晶圓廠大多是某一家公司獨立建廠，可以引入其他資金，但是基本不可能出現兩家晶圓廠合資建廠的情況。

與此相對應的，中國近幾年來在集成電路封測領域的投資和成效頗為顯著，而在這個領域，則出現了很多封測企業的合作案例，尤以台灣企業與大陸企業的合作數量較為顯著。

封測行業屬於電子代工行業，具有明顯的規模效應，因此近年全球封測行業併購事件接連不斷。

受惠於政策資金的大力扶持，我國封測企業也逐步開啟海內外併購步伐，不斷擴大公司規模，其中長電科技聯合產業基金、芯電半導體收購新加坡封測廠星科金朋，華天科技收購美國FCI，通富微電聯合大基金收購AMD蘇州和檳城封測廠，晶方科技則購入英飛凌智瑞達部分資產等，國內封測企業藉助出海併購，行業競爭力顯著提升。

封測行業集團化時代儼然來臨。

目前全球前10大封測廠已呈現3大陣營鼎立的情況，包括日月光與矽品、Amkor與J-Devices及Manium、長電科技與星科金朋等。

而3大陣營若不含IDM廠，則台灣的市占率將達到29%，領先第2大美國陣營的15%、第3大中國大陸陣營的10%。

而且，2017年中國封測廠商通過高端封裝技術(Filp Chip、Bumping等)及先進封裝(Fan-In、Fan-Out、2.5D IC、SiP等)的產能持續開出和企業併購帶來的營收認列，使中國封測廠三雄江蘇長電、天水華天、通富微電在2017年YoY多達到雙位數表現，優於全球IC封測YoY 2.2%的水平。

在IC Insights 2017年9月的市場報告中指出，半導體的設計，製造，封測三大部分，設計和封測大陸均已經超越台灣，台灣在IC產業唯一有優勢的還是製造業。

觀察兩岸封裝測試廠商，台灣廠商技術成熟，在營收規模方面仍然占優。

目前封裝技術方面目前已發展四代，在最高端技術上製造封測已有融合，台積電於2007年布局封測業務，已建立起CoWoS及InFO兩大先進封測生態系統，蘋果A11晶片即由台積電InFO技術直接封裝。

比較高端方面日月光技術比較成熟，擁有先進的FC+Bumping等技術，核心應用場景為高通等先進位程晶片，且受惠於與台積電天然關係，大訂單無憂。

大陸封測細分領域也有突破，長電科技通過2015年收購星科金朋獲得FC+Bumping能力以及Fan-out封裝技術，主要掣肘在於客戶資源。

在大陸12寸製造發展水平尚低背景之下，封測業發展受到一定限制，大陸封裝產線仍以8英寸為多。

中低端8英寸方面華天科技、通富微電等大陸廠商優勢明顯。

市場方面，大陸顯然誘惑巨大。

Yole預測，3D TSV的半導體封裝、組裝和測試市場在2017年將達到80億美元，包括TSV蝕刻填充、布線、凸塊、晶圓測試和晶圓級組裝在內的中端晶圓處理部分，市場規模預計可達38億美元。

另外，後段的組裝的測試部分，如3D IC模塊等，預計將達46億美元，而這些都代表著先進封裝產業未來可持續獲得成長的商機所在。

封裝市場全球景氣，具體到大陸市場來看，根據Yole的數據，中國先進封裝產量自2015年開始以超30%的速度增長，預計2019年產量將達到3600萬片12寸晶圓，同比增速將達到38%，其中Flip-chip、WLCSP是主要增長動力。

兩岸封測投資漸漲，「競爭又合作，依賴又猜忌」

因此雖然營收規模、先進技術方面台灣廠商仍具優勢，但在大陸近幾年在封測領域的大手筆併購攻勢，以及大陸封測廠商自身技術水平的提升下，台灣封測廠商產生了危機感。

例如台灣封測廠力成總經理洪嘉金俞就認為，台灣封測業應合併整合，要打群架並通過差異化，才有機會與大陸廠商競爭。

頎邦董事長吳非艱指出，目前必須正視的事實是，大陸在面板產業已經非常強大，市場也都在這，台灣業界是不可能不做大陸市場的。

不過，儘管面板業京東方等大廠實力不容忽視，但是在驅動IC領域，儘管業界認為驅動IC技術門檻並不算太難，但實際上，大陸IC設計公司的研發能力還是不如台廠敦泰、奇景、聯詠甚至矽創、奕力等，未來與大陸策略合作後，在大陸生意仍是會與台廠有許多合作。

而且在大陸公司的股權改由大陸主導後，來不用再擔心大陸官方要求在地製造的產業政策變更，有利當地業務推展，尤其大陸快速提高半導體自製率，面板驅動IC也是項目之一，且大陸有許多廠商急起直追，頎邦與京東方藉此穩固關係，有助維持頎邦在驅動IC封測領域的高市占率。

台灣封測產業希望組隊對抗大陸供應鏈，又必須搶攻大陸市場，面對大陸政策扶植半導體產業，在封測、晶圓代工、IC設計等供應鏈強力崛起，未來在封測產業仍將會面臨不少挑戰。

來看最近的幾起封測廠投資活動。

例如2016年底，台灣南茂科技以約7200萬美元的價格將上海孫公司宏茂微電子54.98%股權轉予清華紫光集團全資子公司西藏紫光國微及策略投資人與員工，南茂持有股權降至46%，雙方透過共同合資經營宏茂微電子的形式，展開策略聯盟。

又例如，在紫光入股不成後，日月光即在2016年6月與矽品宣布共組日月光控股公司，在經歷重重反壟斷審查，最後在大陸商務部有條件放行下，這起併購案才於2017年11月宣告通過。

商務部於81號公告文件附件中強調，日月光結合矽品對於全球封測代工市場可能具有排除、限制競爭效果，故商務部提出四大限制性條件，要求日月光、矽品必須履行義務，否則將以反壟斷法處理。

同時，出售矽品蘇州廠(矽品科技)30%股權予紫光集團也被業界認為是放行的交換條件之一。

從另一方面來看，矽品出售矽科股權，可強化矽品集團與紫光集團旗下IC設計展訊、銳迪科的訂單合作關係，配合矽品重返存儲器封測領域，矽品將爭取紫光集團旗下長江存儲、新華三等存儲器業者封測大單，強化在大陸布局，矽品已經間接投資大陸矽品電子(福建)，矽科在陸資參股後，未來甚至有機會爭取在大陸上市。

12月14日台灣頎邦宣布，將以1.66億美元出售大陸子公司頎中科技（蘇州）股權給大陸面板龍頭京東方與合肥地方政府基金，同時將在合肥成立大陸卷帶公司，引進京東方和合肥市政府基金入股，藉此建立緊密合作關係，搶攻大陸快速崛起的面板驅動IC市場商機。

頎邦這次出售約53.69%頎中股權給合肥地方政府基金、北京芯動能投資基金、北京奕斯偉科技公司三大出資方，此次在合肥成立的半導體顯示晶片封裝COF卷帶公司也是由這三家公司入股。

可以說，在大陸積極推動晶片自主研發、提升自給率的發展目標下，通過兩岸廠商合資，一可以進軍大陸市場，二可以避免現有大陸子公司因地方政策變動產生的風險，三可以與大陸上下游廠商建立更穩固的關係，最關鍵的大陸廠商追趕很快，與大陸企業建立更多合作關係也可以更好地掌握市場商機，抵抗一部分競爭。

對於合作方的大陸公司而言，也需要台廠優異的封測技術支持。

而且相對獨立建廠，合資不僅可以保證投資安全，也可以為未來完善產業鏈實現技術儲備。

當然這樣的合作也不完全就是友好親切的。

台灣廠商仍面臨著大陸整體封測產業崛起帶來的威脅，主要是大陸封測行業隨著半導體產業向亞洲轉移，加上國家大基金支持收購國外優質資產，顯然半導體封裝及測試業必定是大陸半導體國產化最先突破的一個方向。

而到了目前通過方式來進行外延式擴張的機會逐漸減少，企業開始關注自身競爭力的發展。

因此合作方中的台灣廠商也必定會更加謹慎地看管核心技術，防止大陸方的「覬覦」。

競爭又合作，依賴又猜忌，可以說是合作雙方的真實寫照。

有趣的是，在所有這些合資活動中，台廠出售股權所獲得的資金，無一例外都將用於台灣本地廠區的先進技術研發。