全球半導體封測競爭加速 日矽整合面臨時間壓力

有關於日月光與矽品共組產業控股公司的審查進度，10月12日台灣公平交易委員會為進一步評估其結合對於整體經濟利益是否大於限制競爭之不利益，依規定予以延長審議期間。

事實上，現階段全球封測市場的競爭已有加速的情況，包括Qualcomm在2016年9月已與Amkor合作在上海成立測試廠，且長電科技旗下的STATS ChipPAC也已順利搶下Apple系統級封裝部分代工訂單，甚至通富微電擬收購Amkor，顯然日月光與矽品的整合在進程上已面臨時間壓力。

雖然2016年估計台灣封測業仍持續位居全球第一大供應地區，但市占率略微下滑至55%，反觀大陸，其全球市占率由2015年的12%上升至2016年的16%，顯然在大陸本土廠商積極推動高階客戶的開拓，加上部分業者先前展開國際級的購併，有效提升大陸在封測領域的產能規模與技術層次，大陸本土企業也積極研發應用於汽車電子、功率器件、物聯網市場等所需的WLP、SiP等技術，已有效帶動中國半導體封測業版圖的拓展。

台灣未來除將面臨大陸業者市場規模不斷擴大的挑戰，大陸企業進入先進封裝黃金髮展期，也讓台灣業者感受到競爭壓力。

由於大陸在全球智能型手機品牌的影響力不斷擴大，且產品技術提升速度也加快，自然也提升對於中高階集成電路產品的需求，特別是對BGA、WLP、SiP、3D等先進封裝技術，更是呈現快速增長的態勢。

而大陸半導體封裝及測試業者中的第一梯隊，即封裝技術創新型企業則持續往先進封裝領域來邁進，包括長電科技、通富微電、華天科技等，主要優勢則為技術、市場、資金等，其中長電科技則是著重於產業鏈上下游的聯合，客戶資源橫跨至歐美市場，產能更覆蓋高中低階各種半導體封測範圍；至於通富微電，在完成AMD蘇州及檳城各85%股權收購後，若未來成功收購全球排名第二大的封裝公司Amkor，則勢必震撼整體半導體版圖變化。

第二梯隊則為封裝技術應用型企業，其代表廠商包括華潤安盛科技等中等規模企業，主要優勢為低成本、生產管理。

第三梯隊則是數量眾多的中小型企業，特點則是規模小、技術與生產管理能力偏弱，主要以TO、DIP、SOT等傳統產品為主。

雖然日月光仍穩居全球第一大半導體封測廠，且公司積極發展多元商業模式；矽品亦是全球第三大封測廠，可為客戶提供完整的解決方案。

然而面對全球競合態勢變化莫測，特別是大陸挾其國家戰略、政策強力支持、內需市場快速拉動等優勢下，顯然台灣兩大封測廠商更應加快整合速度，才能穩居全球第一大封測供應地區的地位。

（作者為台灣經濟研究院產經資料庫副研究員 劉佩真 ）

來源：中時電子報