前沿：先進封裝的現狀及未來發展影響，長電科技王總這麼說的！

2020-09-13

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一方面，下游市場需求非常旺盛，另外一方面，大基金帶領下的資本對晶圓代工製造業持續大力投資，使得上游的製造一直在擴充產能. 據SEMI估計, 全球將於2017年到2020年間投產62座半導體晶圓廠，其中26座在中國大陸，占全球總數的42%。

目前晶圓廠依然以40nm 以上的成熟製程為主，占整體晶圓代工產值的60%。

未來，汽車電子，消費電子和網絡通信行業對晶片集成度、功能和性能的要求越來越高，主流的晶圓廠中芯和聯電都在發展28nm製程，其中台積電28nm製程量產已經進入第五年，甚至已經跨入10Xnm製程。

隨著晶圓技術節點不斷逼近原子級別，摩爾定律可能將會失效。

如何延續摩爾定律？可能不能僅僅從晶圓製造來考慮，還應該從晶片製造全流程的整個產業鏈出發考慮問題，需要對晶片設計，晶片製造到封裝測試都進行系統級的優化。

因此，晶圓製造，晶片封測和系統集成三者之間的界限將會越來越模糊。

首先是晶片封測和系統集成之間出現越來越多的子系統，各種各樣的系統級封裝SiP需要將不同工藝和功能的晶片，利用3D等方式全部封裝在一起，既縮小體積，又提高系統整合能力。

Panel板級封裝也將大規模降低封裝成本，提高勞動生產效率。

其次，晶片製造和晶片封測之間出現了扇入和扇出型晶圓級封裝，FO-WLP封裝具有超薄，高I/O腳數的特性，是繼打線，倒裝之後的第三代封裝技術之一，最終晶片產品具有體積小，成本低，散熱佳，電性能優良，可靠性高等優勢，。

先進封裝的發展現狀

先進封裝形式在國內應用的越來越多，傳統的TO和DIP封裝類型市場份額已經低於20%，

最近幾年，業界的先進封裝技術包括以晶圓級封裝（WLCSP）和載板級封裝（PLP）為代表的2.1D，3D封裝，Fan Out WLP，WLCSP，SIP以及TSV,

2013年以前，2.5D TSV封裝技術主要應用於邏輯模塊間集成，FPGA晶片等產品的封裝，集成度較低。

2014年，業界的3D TSV封裝技術己有部分應用於內存晶片和高性能晶片封裝中，比如大容量內存晶片堆疊。

2015年，2.5D TSV技術開始應用於一些高端GPU/CPU, 網絡晶片, 以及處理器（AP）+內存的集成晶片中。

3D封裝在集成度、性能、功耗，更小尺寸，設計自由度，開發時間等方面更具優勢，同時設計自由度更高，開發時間更短，是各封裝技術中最具發展前景的一種。

在高端手機晶片，大規I/O晶片和高性能晶片中應用廣泛，比如一個MCU加上一個SiP，將原來的尺寸縮小了80%。

目前國內領先封裝測試企業的先進封裝能力已經初步形成

長電科技王新潮王總在封測年會上提到三點：

SiP系統級封裝：目前集成度和精度等級最高的SiP模組在長電科技已經實現大規模量產；華天科技的TSV+SiP指紋識別封裝產品已經成功應用於華為系列手機。

WLP晶圓級封裝：長電科技的Fan Out扇出型晶圓級封裝累計發貨超過15億顆，其全資子公司長電先進已經成為全球最大的集成電路Fan-In WLCSP封裝基地之一；晶方科技已經成為全球最大的影像傳感器WLP晶圓級封裝基地之一。

FC倒裝封裝：通過跨國併購，國內領先企業獲得了國際先進的FC倒裝封裝技術，比如長電科技的用於智慧型手機處理器的FC-POP封裝技術；通富微電的高腳數FC-BGA封裝技術；國內三大封測廠也都基本掌握了16/14nm的FC倒裝封裝技術。

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2020-10-18

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