日月光併購矽品 全球封測「集團化」競爭加劇

11月24日，商務部發布公告，以附加限制性條件的形式批准了日月光半導體製造股份有限公司(以下簡稱日月光)收購矽品精密工業股份有限公司(以下簡稱矽品)股權案。

緊接著，25日，矽品又宣布出售蘇州子公司30%的股權給紫光集團，交易金額為10.26億元人民幣。

此交易後，矽科(蘇州)有限公司仍為矽品子公司。

利潤緊縮 封測併購成常態

當前，半導體產業發展步入成熟期，半導體行業周期性下降漸近觸底，利潤緊縮、競爭加劇背景下的瘋狂併購已經見怪不怪。

半導體封測界的併購很早前就已開始：長電科技收購星科金朋，安靠收購J-Device，華天併購美國FCI，通富微電併購AMD檳城及蘇州的封測資產，日月光自成立以來，更是通過不斷併購壯大規模成為全球封測NO.1。

除了併購，紫光集團分別入股台灣力成、南茂科技、矽科(蘇州)25%、25%、30%的股份，同樣預示著，集團化的趨勢在封測行業已成常態。

通過合併減少行業內競爭，在整體市場環境不佳的情況下，有可能推進整個半導體行業進程。

事實上，日月光併購矽品的消息2015年就開始外傳了，2016年8月25日向中國商務部遞交申請，卻因一直未通過中國商務部的批准而延遲，如今獲批也算修成了正果。

可以預見的是，這一併購，必將給全球半導體封測產業帶來不小的震撼。

首先來看目前半導體封測產業的競爭格局。

根據拓墣產業研究院10月份的報告顯示，在專業封測代工的部分，2017年全球前十大專業封測代工廠商營收，前五名依次為日月光、安靠、長電科技、矽品和力成，後五名依次為：天水華天、通富微電、京元電、聯測和南茂科技。

顯見，排名前五的兩家企業合併，對其他競爭對來說絕對是個噩耗。

單從這兩家封測公司的業務來看，存在很大程度的橫向重疊。

這意味著合併之後，在減少相互競爭的同時，市場份額將進一步提高，而「市場規模」恰恰是封測產業賺錢的主要法門，併購後有助其長期捍衛「NO.1」的寶座。

不過令同行擔憂的不止在此，二者併購後對產品的差別定價、漲價、限制競爭以及減少客戶對主要封測代工服務供應商的替代選擇等，最終都將損害產業鏈中下游的利益。

這也是商務部以「增加限制性條件」同意此項收購的原因。

提及封測界的併購，2015年長電科技引入大基金「以小博大」併購新加坡封測廠星科金朋也算是轟動半導體界的一件大事。

通過併購，長電科技營收規模從全球第五躍居為全球第三，產品線也正式走向國際先進工藝的陣列，全線擁有Flip Chip、Bumping等高端封裝技術以及Fan-In、Fan-Out、SiP等先進封裝產能，封測工廠更是由中國大陸拓展至新加坡和韓國等地，成為技術實力與市場規模均可以跟日月光、安靠並列競爭的巨頭。

2017年上半年，新潮集團(長電母公司)董事長王新潮在接受記者採訪時就表示：「未來十年，半導體封測產業重心會轉向中國大陸，長電科技力爭成為這個行業的領頭羊!」

這一目標會令同行感受到了緊張的氣氛。

事實上，2015年在長電發起併購星科金朋的同時，日月光也發起了對星科金朋併購的邀約，只因長電科技搶先向商務部遞交了併購申請，才導致日月光慘澹「失手」。

如今日月光獲批併購矽品，可謂扳回一局。

可見，這場「全球封測NO.1」的爭奪戰將將會愈演愈烈。

日月光與長電絕世大PK 誰主沉浮?

那麼，「日月光+矽品」PK「長電+星科金朋」，究竟誰主沉浮?首先來看日月光併購矽品之後的競爭實力。

業界人士表示，日月光併購矽品將占全球37%的整體市場規模，先進封裝市場的占有率將達到20%，員工人數超過9萬人。

單從這些數據來看，日月光已經拉開排名第二、第三的競爭對手不小的距離。

日月光成立於1984年，從1990年起通過發起併購或參股的方式迅速壯大，加上與台積電的緊密合作，於2003年正式超越安靠(Amkor)搶下全球封測龍頭寶座，至今一直位居全球封測第一的位置。

併購及參股路線如下：1990年收購晶片測試商福雷電子，進軍IC測試業;1999年收購摩托羅拉在台灣中壢和韓國坡州的兩座封測廠，創下與IDM合作的先例;1999年，收購美國矽谷ISE Labs 70%的股權;同年3月，買進環隆電氣20.67%的股份，掌握經營主導權;2004年併購NEC位於山形縣的封測廠;2007年，隨著台灣對大陸政策的放開，日月光收購威宇科技股權以及NXP蘇州廠60%的股權;2008年收購韓資企業——山東威海愛一和一電子公司，切入電晶體和模擬IC封測;2010年收購環電98.9%的股權，成為首家結合基板、封測和系統製造的公司;2012年和2013年分別收購台灣洋鼎科技和無錫東芝封測廠，跨入分立器件封測，鞏固與日本IDM大廠關係。

通過這一系列的併購，日月光逐漸建立起「一體化半導體封測中心」，讓客戶一次性完成晶圓測試、封裝、晶片測試及末端產品系統製造，其事業版圖遍及中國、韓國、日本、新加坡、馬拉西亞及美國等地，而此次併購矽品可謂如虎添翼，短期對業界的影響可能並不明顯，但合併後的規模優勢、研發成本優勢等都將是很大的威脅。

相比之下，長電科技在整合併購與國際化視野方面才剛剛起步，顯得有些單薄，但併購比自身體量大很多的星科金朋算是走出了關鍵的一步。

通過收購星科金朋，長電獲得了國際領先的封裝技術和國際一流的客戶，技術與客戶均達到完美的互補(95%的互補性)，綜合實力跟ASE、Amkor幾乎無差距。

在工廠建設上，長電有江陰基地，有宿遷、滁州兩大低成本生產基地，高端有新加坡和韓國基地，全線貫通滿足所有客戶的需求。

從綜合實力上講，日月光+矽品實力自然更強，但隨著大陸半導體產業崛起和國家政策的支持，也難阻擋長電科技奮起直追的勇氣和實力。

今年9月，長電科技擬定增募資45.5億，國家產業基金躍居為第一大股東。

通過此次定增，長電科技將擴大主業規模，更好分享半導體行業景氣。

從整個半導體封測競爭格局以及未來的走向看，這場企業間的戰爭，已經演變為大陸與台灣半導體產業的爭奪戰。

近幾年，大陸半導體產業崛起業界有目共睹，長電科技、天水華天、通富微電等封測廠商2017年的年營收多維持雙位數成長表現，表現均優於全球IC封測產業水平，這些都是十分利好的現象。

而大基金成為長電第一大股東，也將從政策、資本層面助其一臂之力，朝著國際領先的位置再進一步!當然，也有觀點認為，大陸與台灣封測合作的趨勢大於競爭，這從紫光集團分別入股台灣力成、南茂科技、矽科(蘇州)25%、25%、30%的股份可以看出，合作將大於競爭。

無論如何，在當前產業激烈競爭環境下，併購、參股形成「集團化」競爭已成勢，日月光和長電無疑都是「集團化」道路上的勝利者，都有著自身獨特的優勢。

至於未來發展如何，仍待市場檢驗。