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摩爾定律達極限 高階封測技術挑大樑

半導體業晶圓製程即將達到瓶頸,也就代表摩爾定律可能將失效。未來晶圓廠勢必向下整合到封測廠,在晶圓製程無法繼續微縮下,封測業將暫時以系統級封裝等技術將晶片做有效整合,提高晶片製造利潤,挑起超越摩爾...