Fan-Out PLP成本優勢顯著,力成6月量產獲聯發科封測訂單
集微網消息,存儲器封測大廠力成位於新竹科學園區的全自動Fine Line FOPLP封測產線,將於今年6月進入小批量生產階段。業內人士透露,力成已獲得聯發科電源管理IC(PM-IC)封測訂單,首...
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1. 比特幣挖礦算力指數級增長,ASIC 晶片異軍突起比特幣在2017 年內價格暴漲1800%,一度逼近17000 美元,極大帶動了比特幣挖礦熱情。區塊鏈機制可以理解為一種帳本系統,一段時間內的...
半導體業晶圓製程即將達到瓶頸,也就代表摩爾定律可能將失效。未來晶圓廠勢必向下整合到封測廠,在晶圓製程無法繼續微縮下,封測業將暫時以系統級封裝等技術將晶片做有效整合,提高晶片製造利潤,挑起超越摩爾...
晶片製成微縮至10納米以下,據傳三星電子缺乏相關封測技術,考慮把次世代Exynos晶片的後端製程外包。若真是如此,將提高三星晶圓代工成本。韓媒etnews 8日報導,業界消息透露,最近三星系統L...