封測技術落後？傳三星擬外包7、8納米製程

2020-08-28

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晶片製成微縮至10納米以下，據傳三星電子缺乏相關封測技術，考慮把次世代Exynos晶片的後端製程外包。

若真是如此，將提高三星晶圓代工成本。

韓媒etnews 8日報導，業界消息透露，最近三星系統LSI部門找上美國和中國的OSAT(委外半導體封裝測試業者)，請他們開發7、8納米的封裝技術。

據傳美廠手上高通訂單忙不完，未立即回覆。

中國廠商則表達了接單意願。

倘若三星真的把封測製程外包，將是該公司開始生產Exynos晶片以來首例。

三星仍在考慮要自行研發或外包，預料在本月或下個月做出最後決定。

10納米以下的晶片封裝不能採取傳統的加熱回焊(reflow)，必須改用熱壓法(thermo compression)，三星沒有熱壓法封裝的經驗，也缺乏設備，外包廠則有相關技術。

鑒於10納米以下晶片生產在即，迫於時間壓力，可能會選擇外包。

相關人士表示，要是三星決定外包，會提高生產成本，不利三星。

去年韓國有消息稱，三星全力沖測IC封裝技術，要是此一技術與上述的所說的封測相同，代表三星過去一年的研發踢到鐵板。

台積電靠著優異的「整合扇出型」(InFO，integrated fan-out)晶圓級封裝技術，獨拿蘋果iPhone 7的A10處理器訂單。

不過，三星電子不甘落後，最近與三星電機(Samsung Electro-Mechanics)聯手開發出最新IC封裝科技，誓言爭奪iPhone處理器訂單。

韓國時報、ETNews 2016年6月14日報導，三星電機新推的技術也是扇出型晶圓級封裝(Fan-Out Wafer Level Packaging；FoWLP)的一種，不需印刷電路板(PCB)就可封裝晶片，未來有望爭取蘋果青睞。

傳聞三星之前就是因為該項封裝技術還未完成，無法說服客戶下單。

Hana Financial Investment則預期，三星最快會在2017年上半年開始量產FoWLP晶片，以台積電直到2016年第三季才開始投產的情況來看，三星2017年的投產時間應該不會太晚。

該證券並指出，採納FoWLP技術的應用處理器可讓智能機的厚度減少0.3mm以上，整體運算效率可提升逾30%。

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