扇出型封裝技術和市場趨勢-2017版

扇出型（Fan-Out）封裝市場的增長趨勢已然確立，誰能挑戰TSMC（台積電）的市場份額？面板型技術對其有何影響？

扇出型封裝證明了自己的成功，但也帶來了一個相對複雜的市場

扇出型封裝產業還面臨著許多重要的問題有待解決。

增長趨勢能否延續？誰能挑戰TSMC？面板型技術會興起嗎？下一個殺手級應用是什麼？本報告將一一為您解答。

總體來看，扇出型晶圓級封裝（FOWLP）以及非晶圓級扇出型封裝解決方案，是過去兩年來先進封裝產業最火熱的話題，未來也會如此。

扇出型封裝技術原理

2016年，TSMC的InFO FOWLP（集成扇出型晶圓級封裝）解決方案被用於Apple（蘋果）iPhone 7智慧型手機A10應用處理器的封裝。

這引起了市場對該平台的廣泛關注，並證明了其大規模解決複雜應用的能力。

2017年，蘋果公司再次為其下一代處理器A11選擇InFO解決方案，進一步肯定了該平台的潛力。

這是否意味著扇出型封裝即將席捲整個市場？是否意味著每家扇出型封裝供應商都能從中獲益？一如既往，對於先進封裝產業來說，事情永遠沒有這麼簡單。

扇出型封裝市場可以劃分為兩種類型：

- 扇出型封裝「核心」市場，包括基帶、電源管理及射頻收發器等單晶片應用。

- 扇出型封裝「高密度（High-Density, HD）」市場，始於蘋果公司的應用處理器引擎（APE），包括處理器、存儲器等IO（input-output, IO）引腳量更大的應用。

儘管兩個市場都具有巨大的潛力，並且預計都將獲得快速增長，但是它們的增長驅動力和供應廠商各不相同。

對於扇出型晶圓級封裝解決方案，「核心」市場是有一定歷史的主線，早在2009年便應用於解決Intel（英特爾）的移動應用需求。

現在，該技術已經獲得了業內多家重量級廠商的認可，例如Qualcomm（高通），應用於大量小尺寸/低IO的應用，如音頻解碼器、電源管理IC、基帶、雷達等。

大型外包半導體封測廠商（OSAT）在該市場已經很成熟，已經穩定供應該技術多年，例如JCET/STATs ChipPAC（江陰長電/星科金朋）、ASE（日月光）、Amkor（安靠，尤其是在其併購Nanium之後）等。

扇出型晶圓級封裝憑藉在降低產品尺寸、晶片嵌入靈活性以及電氣性能方面的優勢，預計該市場將在未來幾年保持穩定的增長趨勢，尤其是在移動應用領域。

按扇出型市場類型細分的市場營收預測

而「高密度」扇出型市場則有顯著差異，相對於「核心」市場，高密度扇出型技術的目標應用更高端，能夠處理數千IO。

目前來看，其主要應用為應用處理器，如蘋果公司的A10和A11處理器，憑藉高密度扇出型封裝，獲得了超薄的封裝和卓越的性能。

目前，蘋果是高密度扇出型封裝的唯一客戶，但是，預計其它廠商（高通？三星？）很有可能即將跟進。

未來，必定還會出現其它追求扇出型封裝高帶寬性能的高端應用，例如高性能計算和網絡應用。

目前，高密度扇出型封裝市場主要源自應用處理引擎，其供應商格局和核心扇出型市場完全不同。

當前僅有TSMC一家供應商，OSAT廠商可能還要再等待幾代技術的發展，才能進入該市場。

市場主要廠商的扇出型封裝產能

2017年，高密度扇出型市場規模已經達到5億美元，未來如果蘋果以外的其它廠商也相繼轉投扇出型封裝，那麼市場規模或將很快超過10億美元。

高密度扇出型封裝具有如此高的增長潛力，同時，核心扇出型封裝也將保持穩定的增長趨勢，本報告預計扇出型封裝的供應鏈仍將持續發展變化。

本報告詳細介紹並詮釋了每位廠商的定位和戰略，以及兩類市場的要求和相關的供應鏈。

主要廠商的扇出型封裝應用

基於面板型技術的扇出型封裝

本報告給出了扇出型封裝技術的發展路徑圖和供應鏈分析，詳細解釋了這個極具前景的市場的複雜性和潛在趨勢，除此之外，還深入分析了製造層面所面臨的挑戰。

對於製造來說，成本是永恆的話題。

扇出型封裝面臨的主要技術挑戰

目前，各廠商主要通過提升晶圓尺寸來嘗試降低成本。

從晶圓載具（carrier）向面板型載具的轉換，或能大幅降低成本。

NEPES宣稱，它們已經能夠在面板載具上生產扇出型封裝。

ASE等眾多廠商也正在努力實現基於面板型載具的扇出型封裝，以在該市場分得一杯羹。

在可預見的未來，晶圓載具將保持穩定地增長，但面板型載具預計將很快興起。

按面板/圓形晶圓分解的扇出型封裝產量預測

儘管面板型扇出型封裝仍處於早期階段，但是，市場已經在調研各種不同的解決方案以提供具有成本效益的產線。

被調研的面板型技術包括那些用於印刷電路板和液晶顯示的面板，但是它們的尺寸還沒有標準化，還有待很多其它方面的開發。

此外，還面臨著許多挑戰，包括良率、翹曲、財務可持續性等。

本報告分析並解釋了涉及扇出型面板製造的廠商的現狀。

百花齊放的扇出型封裝技術

扇出型封裝市場是如此的紛雜，市場上許多技術都被標以「扇出型」，但是其實它們之間的區別很大，甚至有些技術並不屬於扇出型封裝。

為了不被市場迷惑，需要對扇出型技術進行清晰的定義和細分。

本報告詳細分析了涉及扇出型封裝的廠商的戰略、產品和服務，並提供了對這些廠商未來發展的預判。

市場上除了已經比較成熟的嵌入式晶圓級球柵陣列技術，許多其它技術都採用了不同的技術方案，例如晶片先裝、晶片後裝、面朝上或面朝下等。

採取各種不同的技術方案，是由於每位廠商都希望自己的解決方案能夠成為市場主導。

同樣的，許多應用都有機會採用扇出型封裝，這意味著特定的應用會有特定的需求。

例如，汽車雷達相比智慧型手機應用，往往要求更高的可靠性和更長的使用壽命，因此會需要針對性改良的扇出型封裝技術。

嵌入式封裝技術

報告目錄：

Report scope and definitions

> Scope of the report

> Companies cited in this report

> Glossary

What’s new?

Executive summary

Advanced packaging trends

> Advanced packaging platform segmentation

Motivations and drivers

> Fan-Out definition

> Thickness, electrical performance, integration

Focus on Fan-Out cost

Products and technologies

> Principle description

> Segmentation of different Fan-Out platforms

> Technologies available and expected including eWLB, M-Series, InFO, and SWIFT

> Limitations and challenges + Roadmaps

Supply chain for Fan-Out

> Players and positioning within the supply chain

IP status and analysis

Fan-Out commercialization status

> Type of applications, products and markets of interest analysis

> Which Fan-Out platform for which application analysis

> Industry information:

- Who sold what and where?

- Manufacturing capabilities

- Alliances

- Expectations

> Market shares by supplier

> Market limitations and targets

Market forecasts

> Forecasts of revenues, wafer numbers, package numbers, by application, by product and by end market

Carriers

> Panel for Fan-Out’s status, cost comparison and forecast

> Analysis of panel technology’s status and expectations, player by player

Summary of equipment and material challenges and solutions

Conclusions

Appendix

若需要購買《扇出型封裝技術和市場趨勢-2017版》報告，請發E-mail：wangyi#memsconsulting.com（#換成@）。