長電科技：三級跳拓展「朋友圈」 「蛇吞象」布局產業鏈

調結構轉方式·來自企業的報導

編者按企業是發展經濟的主體，是創造物質財富的源泉。

近一段時期以來，面對嚴峻複雜的經濟形勢，我省一批優秀企業迎難而上，主動轉型，積極研發新技術，大力發展新產業，加快培育新業態，搶占競爭制高點，為全省經濟加快轉型升級、保持穩定增長發揮了重要作用。

為進一步弘揚企業家精神，激發企業內生動力活力，本報今起開闢「調結構轉方式·來自企業的報導」專欄，報導一批在供給側結構性改革中創新發展的企業典型，敬請關注。

這個夏天，全球半導體行業都在關注著一場變局：在新加坡，一條全球最先進的晶圓級晶片封裝測試生產線即將上馬投運，美國高通等半導體巨頭翹首以待；在韓國，代表封測最高端的SIP系統級生產線正在為擴能做最後衝刺，引得全球通訊巨頭爭下訂單；在上海，全球第四大封測廠商星科金朋的工廠即將整體搬遷至江蘇江陰，加入當地從晶片生產到封測導裝的全產業鏈。

這場跨越國界的大變局，背後的神經中樞是位於江陰的一家民營企業——長電科技有限公司。

在避開了國際金融危機的衝擊、扛住了行業的慘烈競爭、完成了「蛇吞象」的跨國併購後，長電科技終於擁有了眺望世界的高度，也為自己攥住了發展的生機。

謀先機，

「摩爾定律」倒逼創新覺醒

在全球半導體行業，有一個著名的「摩爾定律」：每過18個月，晶片單位面積集成度就要翻一倍。

18個月的「摩爾定律」，曾經讓長電人苦苦追隨，卻又不得要領。

2000年開始的國內低端元器件「價格戰」、2003年「非典」帶來的經濟滑坡，以及2008年國際金融危機爆發時的斷崖式下滑，一次次讓長電人痛定思痛：「要想活下去，一方面是創新，形成高門檻的、不可複製的專利技術；另一方面是升級，把現有產品結構調整到更高端！」

創新的核心是人才。

要有世界級核心技術，就要有世界級人才。

2011年從美國歸來加盟長電的國家「千人計劃」獲得者梁新夫博士，是長電王牌技術MIS的研發技術領銜人。

他告訴記者，從2000年開始，長電科技先後引進了於燮康等多名國際知名的半導體專家。

當很多企業因為國際金融危機紛紛減少投入的時候，長電毅然「抄底」收購了新加坡APS研發機構。

「近幾年來，即使在最困難的時候，長電對於引才始終沒有絲毫動搖。

一大批創新人才帶來了產業的轉移，也帶來了精益求精的工匠精神。

」

創新意識的覺醒，為長電帶來了生機。

今天，在世界某著名品牌的最新款手機中，29顆元器件中就有11顆是長電出品；由長電自主發明的FBP技術獲得了世界智慧財產權組織發明專利金獎；在半導體封測行業發展的兩大主流方向——晶圓級封裝和模組封裝領域，長電累計獲得專利2000多項，技術實力超越國際同行……

「傳統產業的生機在於企業創新意識的覺醒。

當創新融化在血液中，新一代的企業就誕生了。

」長電科技董事長王新潮這樣總結。

「蛇吞象」，

三級跳布局產業鏈

半導體行業競爭是全球性的，長電把戰略目光聚集到產業鏈的整合布局之上。

2013年，長電把低端產品線外移，在江陰本部重點投入高端基板IC封裝和特色封裝項目，躋身國內最大的封裝企業行列。

2014年，長電與晶片上游企業中芯國際聯合成立中芯長電半導體有限公司。

「最大的封裝廠聯合最大的晶片廠」，吸引了國家集成電路產業基金、美國高通等競相投資，同時加快了全球晶圓產能向中國集中的步伐。

而最精彩也最驚險的「一跳」，當屬去年10月完成的對全球第四大封測企業——星科金朋的跨國併購。

這場被稱為「蛇吞象」的併購，使長電一舉躋身全球封測業第一陣營。

此項併購案被業內奉為教科書。

「當初併購動議提出的時候，公司上下一片譁然。

」長電科技董事會秘書朱正義清楚記得，當時長電已經是國內封裝業龍頭，董事長王新潮卻難掩憂慮：長電要介入國際核心競爭，勢必要突破高端技術和高端市場兩大瓶頸。

星科金朋擁有最先進的技術、市場、國際化管理經驗和人才，與長電科技互補性達到95%以上。

長電要追趕，花十年都不一定能做到。

抓住時機，排名世界第六的長電科技出資2.6億元，一舉拿下星科金朋半數股權。

完成收購後的「黃金100天」里，長電科技大刀闊斧地對星科金朋進行調整。

值得一提的是，星科金朋遍布全球的500多人研發團隊整體融入長電，核心技術人員「零流失」。

一番資本與管理的角力，長電用原計劃五分之一的時間完成了總資產翻一番的目標，研發創新能力得到質的提升，更獲得了包括全球前20名半導體巨頭在內的大批一線客戶。

併購後的長電科技，擁有位於中國、新加坡、韓國、美國等7處生產基地和6個研發中心，去年實現營收108億元，同比增長68.12%。

守初心，

領跑百億美元「世界芯」

完成三級跳的長電，升級成為國內最大、世界第四的封測行業排頭兵，其「巨人姿態」正逐漸展現出來。

7月15日，記者在位於江陰的長電半導體產業園看到，長電的「看家」產品——高端晶圓級封裝線正開足馬力，全速運轉；與中芯國際聯手打造的國內第一條12英寸凸塊中段加工項目已順利實現量產；不遠處，9萬平方米的全新廠房正在緊鑼密鼓裝修中，靜候星科金朋31.5億元高端封裝項目搬遷落戶。

這個忙碌的「三角區」，似乎暗合了長電近年來發展的軌跡——既是技術的更新換代，也有產業鏈的延展與升級。

加速升級中的長電科技，正趕上了全國推進供給側結構性改革的戰略節點。

朱正義告訴記者，今年初以來，全省出台一系列政策措施，鼓勵企業轉型升級。

圍繞無錫市提出的「打造現代產業發展新高地」的目標，江陰在降本增效方面出台32條政策，在土地使用、廠房租賃、人才引進、國際合作等方面加大對企業的扶持力度，為長電進一步搶占全球產業鏈、價值鏈高端提供了可貴的支持。

「不可否認，當前經濟下行的壓力依然存在，半導體行業的競爭也不會有絲毫減弱。

但無論外部環境如何變，長電對於創新的投入不會減少，對於產業的專注更不會鬆懈。

」長電科技負責人介紹，在完成了一系列重組整合後，長電將繼續瞄準全球晶片製造和封測最前沿，進一步加大對新材料、新技術、新產業項目的投入。

隨著韓國、新加坡以及江陰的項目下半年陸續投產，長電今年預計可實現營收200億元，其中，先進封裝占比將從30%提高到50%。

到2020年，長電科技有望達成100億美元的年營收規模，成為全球數一數二的封裝龍頭企業。

本報記者馬薇