分類標籤：高階的所有文章

蘋果(Apple)、三星電子(Samsung Electronics)憑藉自行開發手機應用處理器(AP)，在全球高階手機市場獨占鰲頭，近年來包括樂金電子(LG Electronics)、華為、小...

2018 年的中國半導體產業發展被形容為在敵人的隆隆炮火下匍匐前進，雖低調卻始終有沉穩且驚喜的突破，如近期中芯國際的 14 納米研發成功，以及長江存儲提出驚艷國際的 Xtacking 技術，好消...

半導體業晶圓製程即將達到瓶頸，也就代表摩爾定律可能將失效。未來晶圓廠勢必向下整合到封測廠，在晶圓製程無法繼續微縮下，封測業將暫時以系統級封裝等技術將晶片做有效整合，提高晶片製造利潤，挑起超越摩爾...