大陸供應鏈崛起，台灣封測廠面臨挑戰

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半導體產業為尖端且高附加價值的產業，對整個國家經濟具有重大戰略意義。

然而中國大陸半導體國產比例偏低，大部分仰賴進口；以封測業為例，其產值偏低的狀況相當明顯。

中國政府相繼推出多項政策期望扶植自身半導體產業發展，尤其在2014年6月24日發布的《國家集成電路產業發展推進綱要》，其力道史上未見，將其政策層級提高到國家戰略高度，內容主要是強調設立領導小組、國家產業基金、加強金融支持，範圍涵蓋IC設計－製造－封測－裝備/材料等全產業鏈。

預估2015年中國大陸IC封裝技術將進入國際主流領域，並拓展Flip Chip、BGA、CSP、WLP、MCP等先進封裝技術的產能比例，短期因為台灣在晶圓代工及封測領域的技術領先影響有限，但預期未來將逐漸衝擊台灣廠商。

2014年中國半導體產值分布

Source：IEK；拓墣產業研究所整理，2015/10

一、中國封測產業現況

半導體產業的上、中、下游依序是設計、製造、封測，由「2014年中國半導體產值分布」圖可明顯看出，中國在封測領域產值大部分仍由外資貢獻，中國當地封測業仍有很大進步空間。

預期未來幾年中國將會挾自身市場的優勢傾力提升當地封測業的比例，提升方式將會以併購方式為主，理由有三：

1、中國外資封測廠規模小但數量多，合併整頓起來相當可觀，逐一併購容易使中國封測產值成長快速，可趁景氣下滑時併購，更可降低併購成本。

2、IC封測相較於IC製造的技術門檻較低，且設備相對較便宜，只要能吸引相關經驗人才，複製容易，經驗累積也較快，要趕上國際一線大廠相對容易。

3、IDM廠的封裝及測試委外代工比率正逐年增加(如圖一)，由於消費性電子化帶來的產品多樣性，使得客制化的封測設計越趨複雜；系統電路板微縮的速度無法與越來越精細的製程同步，且目前兩者間僅能靠封裝技術作為連接；再加上封裝與測試技術成本及技術層次越來越高，促使封測研發費用隨之上升，因此晶片製造商為了降低成本，更加使得封測外包需求逐漸增加。

同時突顯出IDM大廠越來越不可能自行投入高階封測設備，委外代工趨勢越來越明顯，甚至可能切割相關事業部由當地封測廠併購。

圖一 2014～2018年全球封測代工比率預期

目前中國封測業已出現的併購案及合作案(如表一)，其中江蘇長電著眼於技術、專利及產能等考量，期望藉由併購星科金朋，快速提升在先進技術布局，並接掌星科金朋既有的歐美客戶群，快速擴大業務版圖，藉以晉身全球前五大封測廠之列；排名直逼全球第三的矽品，是近2年中國封測業最大的併購案(如圖二)，雖然其成長氣勢驚人，但由於星科金朋主要為客戶群較為分散，合併後的整頓勢必面對不少考驗，磨合期長；然而未來預期中國封測業的併購案會越趨頻繁。

表一 2014、2015年中國封測業的併購情況

Source：拓墣產業研究所整理，2015/10

圖二 2011～2015年矽品與江蘇長電的產值變化

Source：矽品及江蘇長電財報；拓墣產業研究所整理，2015/10

二、台灣封測產業現況

台灣發展半導體封測產業已有30多年，累積厚實的技術及合作經驗，尤以晶圓代工廠的台積電、聯電，以及封測廠的日月光、矽品，不論在技術及產量都在全球具領導地位，加上不與客戶搶單的經營模式深具客戶信任，才有如今的規模。

封測廠全球產值排名目前以日月光排名第一(如圖三)，其產值與排名第二的Amkor差距明顯，各廠大都呈現持平或下滑趨勢，其中江蘇長電因併購星科金朋產值明顯提升至25.09億美元，但相較2014年江蘇長電加星科金朋產值為25.68億美元，其實際總產值並未有明顯成長；

此外，由於大陸封測技術相對落後，其崛起的影響將從二線封測廠開始，由二線廠商產值並未明顯滑落的狀況來看，顯示目前並未受到影響，也可看出2015年各廠產值下滑，主要是全球市場需求明顯下降所致，並非是「紅色供應鏈」的影響。

圖三 2011～2015年封測廠產值全球排名

Source：各大封測廠財報；拓墣產業研究所整理，2015/10

由於台灣封測廠日月光、矽品等製程屬於中高階封測，與大陸封測廠中低腳數封裝客層不同，因此台灣一線封測廠目前競爭對手是台灣廠商彼此及美商Amkor，客戶重迭性高、競爭激烈，彼此搶單的狀況時有所聞，有技術領先優勢卻無法合作是台灣廠商相當可惜的地方。

2014年第四季Apple iPhone 6/Plus是封測廠業績墊高的關鍵，其中日月光供應4G LTE無線通訊晶片、無線通訊Wi-Fi模塊、指紋辨識晶片系統級封裝(SiP)、加速度計的微機電(MEMS)等封測產品，矽品則是與美系電源管理晶片商在打線封裝合作密切，透過美系電源管理晶片商間接切入相關供應鏈，細部如表二所示。

由此可見，台灣封測技術受到國際大廠的肯定，加上穿戴式裝置和物聯網應用的帶動，預期將成為台灣封測業新興成長力道。

表二 iPhone內部晶片相關製造廠商

Source：拓墣產業研究所整理，2015/10

近期台灣封測發生日月光收購矽品24.99%股權，透過此收購案，日月光將成為矽品最大法人股東，被矽品視為惡意併購的事件。

日月光與矽品的客戶重迭性高，若併購成功，客戶為了分散風險及價格制衡的利益考量，未來轉單是可預期的結果，單就市占率觀點，拓墣產業研究所(TRI)認為，合作分食市場防堵其它競爭者比併購來得有效，且成本低。

三、兩岸封測廠優劣勢比較

關於台灣封測廠優劣勢分析(如表三)，台灣封測廠優勢在擁有高階技術、經驗、相關人才多且企業體質良好，但因台灣人口少縱使人力素質高，單靠台灣既有人力發展有限，且台灣市場小無法消化自身產能，若要繼續發展下去，勢必高度仰賴對其它市場較大國家的出口，但對內需市場小的國家，若太依賴量產獲利的模式，往往會受制於本身擁有龐大市場的國家，尤其台灣與大陸的關係受國家政策影響大，所以在台灣人力需求高的量產模式，並不適合現在的台灣，不應繼續高度發展下去，因設法精簡在台業務，將低毛利的生產適度分配至對岸發展，箇中平衡如何取得將考驗經營者的經驗及智能。

表三 台灣封測廠SWOT分析表

Source：拓墣產業研究所整理，2015/10

從中國大陸封測廠優劣勢分析(如表四)，因其本身具有龐大的內需市場，加上中國官方積極開放的政策及資金支持，封測業前進的方向相當明確有力，只需專精於將技術水平拉近一線大廠，即可展現其競爭力及影響力，可藉由併購方式獲取高階技術及專利，倘若發展順利還可布局其它有潛力的市場。

表四 大陸封測廠SWOT分析表

Source：拓墣產業研究所整理，2015/10

其廣大的內需市場若搭配良好的薪資福利，對高階人才而言吸引力大，相當有利其產業發展，其中最需要擔心的是政策補助雖有利於扶植技術水平較低的企業，但必須關注扶植企業的發展狀況，若發展尚未成熟需增加輔助力道；反之，扶植企業的競爭力成熟則必須適時縮減補助力道回歸市場競爭，方能維持其扶植企業的競爭力，若無視市場競爭機制無限制的政策干預，可能造成供過於求的態勢，屆時打亂市場造成市場出現毛利割喉戰，最後勢必有企業因撐不下去而遭淘汰。

文/拓墣產業研究所研究員 黃志宇