晶片產業日新月異智慧應用精彩紛呈
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當你早上醒來,只要一個口令,機器人(300024,買入)就幫你煮好咖啡;早餐後,無人駕駛車早已規劃好路線並安全載你抵達公司;AR讓遠程工作恍若在身邊……技術讓這一切智慧應用已在路上,集成電路(晶片)則將成為這些智慧應用的新核心。
「人體細胞群可組成計算機,利用DNA甄別疾病信號。
」在台灣半導體產業協會理事長、鈺創科技董事長盧超群看來,科技多元化應用革命到來。
人工智慧晶片讓英偉達在去年獲得了業績與市值雙豐收。
在矽谷,人工智慧晶片已經成為半導體最熱的投資領域。
機器視覺、生物識別(指紋識別、人臉識別、視網膜識別、虹膜識別、掌紋識別)、遺傳編程,人工智慧正在逐步落實到應用中,推動機器人、自動駕駛(智能汽車)、大數據等飛速發展。
作為A股人工智慧龍頭,科大訊飛(002230,買入)表示人工智慧還是要從晶片上突破,並已投資了一家人工智慧晶片公司;全志科技(300458,買入)致力於為人工智慧提供基礎計算平台、「SoC+」完整解決方案,其人工智慧晶片包括低功耗的「SoC+」方案、語音識別晶片、基於圖像技術的視覺智能晶片。
集成電路正在扮演科技多元化應用的智能核心。
盧超群認為,實時視頻流、VR/AR、無人機、3D列印、智能汽車、智能家居,在這些應用革命的背後,是功能更加強大、體積更小、功耗更低的集成電路。
新材料和新工藝的應用使得集成電路可沿著摩爾定律繼續前行。
在盧超群看來,每次摩爾定律似乎走不下去的時候,都會有新的材料、工藝出現,使得集成電路繼續遵守摩爾定律發展。
「矽世代1.0情況下,只需要縮小線寬即可使得集成電路遵守摩爾定律發展;到了矽世代2.0(28nm以下)則改為採用面積微縮法則促成摩爾定律有效;矽世代3.0創新採用體積微縮法則;矽世代4.0現在到來,矽和非矽異質性整合,加上微縮脹法則、納米級系統設計,將創新『類摩爾定律』衍生巨大商機,這將引領半導體產業繼續遵守摩爾定律走到2045年。
」
先進封裝正在幫助集成電路實現更強大的功能、更低的功耗、更小的體積。
3D晶圓級系統封裝正在深刻改變集成電路,晶圓級封裝備受各大封裝廠商青睞。
台積電總經理羅鎮球介紹,台積電推出2.5D的CoWoS(晶圓基底封裝,Chip-on-Wafer-on-Substrate)和InFO(集成扇出型封裝,Integrated Fan
Out)晶圓級封裝技術,使得封裝尺寸更小;長電科技(600584,買入)旗下星科金朋的FO-WLP(扇出型晶圓級封裝)出貨量超過15億顆。
摩爾定律達極限 高階封測技術挑大樑
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《扇出型封裝技術及市場趨勢-2016版》
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