旭硝子為半導體及MEMS封裝推出創新型玻璃基底

據麥姆斯諮詢報導，玻璃、化合物及高科技材料製造商AGC Asahi Glass（日本旭硝子，簡稱AGC）公司近日宣布開發出專為半導體封裝應用和半導體製造工藝支持設計的新型玻璃基底。

AGC 會在2017年1月19日~20日在日本東京Big Sight 國際展示中心舉辦的日本國際電子元器件、材料及生產設備展覽會（NEPCON JAPAN 2017）上展出這款新型玻璃基底。

主要的先進封裝技術都將通過AGC的產品獲益。

在晶圓級封裝工藝中，IC在晶圓上直接進行封裝，推動了下一代半導體和MEMS器件的巨大進步。

同時也推動了玻璃晶圓的需求增長，尤其是那些能匹配矽熱膨脹係數（coefficient of thermal expansion, CTE）的玻璃晶圓，消除了當試圖直接層壓CTE值不同的矽和玻璃晶圓時發生的翹曲現象。

新款玻璃基底的另一個目標應用技術為扇出型晶圓級封裝（fan-out wafer-level packaging, FOWLP），該技術強化了標準晶圓級封裝技術，能夠提供更小的封裝尺寸，以及改善的熱力學和電學性能，它連接了不同CTE值的材料，包括矽晶圓、再布線層和樹脂等。

各個器件的組合和圖形各不相同，而玻璃基底能夠為每個元件提供所需要的最優CTE。

而且，普通玻璃中的鹼性組份會在製造過程和器件中造成污染，因此，在某些特定應用中非常需要無鹼玻璃。

AGC開發的新款玻璃基底專為滿足廣泛的客戶需求而設計，能夠提供矩形和方形的玻璃晶圓，當然也包括傳統的圓形晶圓，可提供的晶圓厚度範圍為0.2 mm ~ 2 mm。

新款玻璃基底系列產品包括：

- 無鹼玻璃：

* 能夠從室溫環境至250°C之間保持和矽一樣的CTE

* CTE值覆蓋寬泛（3 ppm/°C ~ 8 ppm/°C）

- 含鹼性成分玻璃：

* CTE值覆蓋更高的範圍（最大可達12 ppm/°C）

延伸閱讀：

《扇出型封裝技術及市場趨勢-2016版》

《扇入型封裝技術及市場趨勢-2016版》

《半導體製造領域的玻璃基片》

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