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聯發科聯合台積電試產7nm 製程12核CPU手機處理器

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驅動中國2017年3月10日消息 台積電和三星半導體在晶圓代工領域幾乎壟斷了這一行業，2016年台積電率先推出了10nm製程工藝代工的聯發科Helio X30，目前正在加快量產10nm工藝晶圓代工。

台積電依然抓緊下一代7nm製程工藝研發，目前據外媒報導，台積電已準備運用 7 納米技術，為聯發科試產 12 CPU核心手機處理器。

據外媒報導，來自台灣供應鏈知情人士消息，台灣規格最大的兩家半導體公司，台積電再次聯手聯發科，加緊7nm製程手機晶片研製。

目前，台積電已經準備為，聯發科試產7nm工藝12 CPU核心手機晶片。

台積電和晶片製造競爭對手三星都在2018年初計劃批量生產7納米處理器，這意味著12核處理器將在2018年上半年推出。

這也意味著最終的三星GalaxyS9將極有可能採用7nm工藝的手機。

不過，目前雙方都在忙著為10nm工藝量產，據了解，目前台積電10nm工藝良品率不佳，加之將為新一代iPhone8代工準備，聯發科Helio X30齣貨一直延後。

這顯然影響到了聯發科的信心，已經導致Helio X30不斷砍單，多家手機廠商已經表示無意採用Helio X30處理器，也加速了聯發科7nm研發的腳步。

業內認為，10 納米只是過渡，7 納米才是主戰場，所以聯發科才會如此著急。

至於CPU核心方面，聯發科去年推出10核心的X20系列，依然敵不過4核心CPU 的驍龍820。

目前業內普遍認為8核心CPU已經足夠滿足移動終端的性能需求。

顯然CPU核心並不能完全決定晶片性能，12核心這一數字，只是聯發科選擇平衡性能和功效的一種方式而已，並沒有做到真正的意義上的多核心效果，聯發科採用的多核心戰略，是在向未來壓了個寶，在10核心處理起從發布之初被質疑至今，聯發科依然還要堅持繼續擴大核心數。

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