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再次衝擊高端旗艦，聯發科第三季發布7nm 12核心處理器

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聯發科是行業內最早公布 10nm 晶片的廠商，去年 9 月份就推出了 Helio X30 十核心處理器，採用了台積電的 10nm 工藝。

不過台積電的 10nm 工藝製程儘管並不順利，聯發科方面也確認 X30 不得不推遲問世，起碼要等到 5 月份才可以量產。

而目前採用三星 10nm 工藝的高通驍龍835 已經發布，並且也已經有手機率先發布。

不過聯發科仍與台積電緊密合作中，預計 2017 年第二季度就能夠投產全新的 7nm 工藝製程了，聯發科計劃在下一代旗艦處理器上採用最新的 7nm 工藝製程，並且在 X30 十核心的基礎上再增加兩顆核心。

台積電的總經理劉德音表示 7nm 工藝製程正在量產認證，接下來兩個季度進行試產，2018 年便可實現量產。

換句話說說，聯發科即使最早也要在第三季度才能搶先發布，但真要實現量產還得等到 2018 年。

按照目前的計劃，10nm 顯然也只是一個過渡的階段，雖然目前大部分手機都可能還沒能用上 14nm 工藝，而像麒麟960 也只是 16nm 工藝，但是最先進的工藝必然是各晶片廠商必爭之地。

即使今天 10nm 的良品率仍是一個需要整個半導體行業解決的問題，否則無論是聯發科Helio X30 還是高通驍龍835 都不會遲遲得不到量產。

聯發科負責人朱尚祖不久前表示，今年五六月份 X30 才能順利量產。

所以，問題又來了，今年魅族什麼機型會搭載聯發科Helio X30？明年呢？

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