12核心 聯發科和台積電將研發7nm晶片
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【手機中國 新聞】據外媒報導，繼台積電和聯發科去年推出全球首款10nm工藝的Helio X30晶片之後，現在這兩家廠商又在合作研發下一代7nm工藝晶片。
據稱它將擁有12個核心，比10nm移動晶片更快且效能更高。
聯發科和台積電將研發7nm晶片
聯發科目前推出的10核心旗艦晶片，包括Helio X20、X23、X25、X27和X30五款，目前只有X20、X25和X27已上市，它們採用三叢集架構，CPU由2個負責性能的核心，和4+4個負責功耗續航的核心組成。
目前還不清楚這款7nm 10核晶片會採用怎樣架構，不過有可能是4+4+4，即4個性能核心+8個續航核心組成。
儘管台積電的10納米工藝的良品率並不讓人滿意，不過聯發科和台積電仍然努力前行，計劃在2018年初量產7nm手機晶片，這跟三星7nm手機晶片量產時間一致。
聯發科稱即將趕超高通，研發7nm12核心晶片
繼台積電和聯發科去年推出全球首款10nm工藝的Helio X30晶片之後，如今這兩家廠商又在協作研發下一代7nm工藝晶片。據稱它將擁有12個中心，比10nm挪動晶片更快且效能更高。
對標三星？聯發科和台積電將發12個核心7nm晶片
繼台積電和聯發科於去年9月合作推出全球首款10nm工藝手機晶片Helio X30後，現在又和聯發科要研究7nm工藝晶片了，據稱它將擁有12個核心處理器。
聯發科與台積電合作，明年有望推出7nm晶片
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聯發科新旗艦處理器曝光 12核心7nm工藝
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聯發科推X23和X27是面對高端難產的無奈
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A11也將採用10nm工藝？傳台積電將為蘋果量產10nm晶片
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聯發科聯合台積電試產7nm 製程12核CPU手機處理器
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聯發科新旗艦處理器曝光：12核心，7納米工藝
據科技網站phonearena報導，全球最大的專業集成電路製造服務企業台積電將攜手聯發科試驗集成12核的7納米處理器，新的旗艦處理器預計將比之前的10納米晶片更快更節能。12核處理器，聽起來更像...
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台媒：聯發科Helio X30的目標是高通驍龍830
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聯發科下代旗艦芯今秋即可發布：7nm + 12核心
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