12核心！聯發科7nm工藝旗艦首曝：還是台積電代工
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儘管台積電10nm工藝屢屢傳出良率不佳的消息，但天字一號代工廠的實力大家還是很有信心的，比如聯發科，就會在7nm工藝節點上繼續找台積電代工。
台積電10nm工藝已經投入量產，聯發科Helio X30、華為麒麟970、蘋果A11等都是大客戶，而三星10nm拿下了高通驍龍835。
Helio X30首次採用三種CPU架構混合設計，規格空前強大，是聯發科押寶未來的關鍵，但是據報導，台積電10nm的良品率還不到三星的1/10，產能也沒上來。
不過對於這類報導，台積電和聯發科都堅決否認。
聯發科稱，Helio X30已經投入量產，相關設備將在今年第二季度面世。
而對於未來工藝，台積電十分激進，計劃今年第二季度就風險性試產7nm，2018年量產，而在2019年下半年就會試產5nm。
按照最新報導，聯發科的7nm工藝旗艦將首次集成12個CPU核心，比現在的Helio X30又多出兩個，但具體設計還不清楚，或許還是至少三個叢簇。
看來，聯發科在超多核心這條路上是要走到黑了。
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