12核心!聯發科7nm工藝旗艦首曝:還是台積電代工

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儘管台積電10nm工藝屢屢傳出良率不佳的消息,但天字一號代工廠的實力大家還是很有信心的,比如聯發科,就會在7nm工藝節點上繼續找台積電代工。

台積電10nm工藝已經投入量產,聯發科Helio X30、華為麒麟970、蘋果A11等都是大客戶,而三星10nm拿下了高通驍龍835。

Helio X30首次採用三種CPU架構混合設計,規格空前強大,是聯發科押寶未來的關鍵,但是據報導,台積電10nm的良品率還不到三星的1/10,產能也沒上來。

不過對於這類報導,台積電和聯發科都堅決否認。

聯發科稱,Helio X30已經投入量產,相關設備將在今年第二季度面世。

而對於未來工藝,台積電十分激進,計劃今年第二季度就風險性試產7nm,2018年量產,而在2019年下半年就會試產5nm。

按照最新報導,聯發科的7nm工藝旗艦將首次集成12個CPU核心,比現在的Helio X30又多出兩個,但具體設計還不清楚,或許還是至少三個叢簇。

看來,聯發科在超多核心這條路上是要走到黑了。


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