手機10nm晶片戰已經打響，麒麟或將慢人一步

2020-08-28

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驅動中國2016年11月22日消息，手機10nm晶片戰已經打響，高通（Qualcomm）搶在美國消費性電子展（CES）前發表10nm Snapdragon 835手機晶片，將採用三星10nm 製作工藝量產。

而聯發科交由台積電10 nm代工的Helio X30也已進入量產階段，明年上半年將再推出Helio X35搶市，至於華為旗下海思Kirin 970業內人士預測也將在明年採用台積電10nm 量產。

目前華為剛發布麒麟960不久，對於明年的麒麟970可能並不會那麼快。

不出意外會落後驍龍835以及聯發科X30後發布上市。

按照台積電的計劃，該公司的 10nm 製程晶片將於 2017 年第一季度出貨，從時間上看比三星晚。

所以明年第一季將是高通、聯發科、海思等三大手機處理器的10nm晶片大戰開打，雖然規格上仍是高通領先同行業，不過能否真正放量出貨並搶下手機廠訂單，關鍵反而在於台積電及三星等晶片代工廠能否符合預期穩定產能。

麒麟970由於華為自身處理器研發周期問題，可能會最晚，但麒麟晶片目前只用於華為自己的手機，所以並不用擔心發布在其它兩家之後。

高通宣布子公司高通技術公司發表新一代Snapdragon 835手機晶片，雖然大部份細節規格都還沒正式公布，但說明將支持最新的Quick Charge 4快充技術，進行5分鐘充電後，將手機使用時間延長至5小時以上。

聯發科早在10月初就說明了新一代10nm Helio X30手機晶片部份細節。

聯發科Helio X30手機晶片是10核心架構，確認將採用2+4+4的三叢集運算架構。

聯發科Helio X30已經在第四季將率先進入量產投片階段，策略上就是希望通過台積電在晶圓代工市場的技術領先優勢來打造Helio X30，以對抗採用三星10nm 生產的高通Snapdragon 835，預期明年第一季將可順利出貨，明年上半年還會再推出支援Cat.12的10nm Helio X35搶市。

聯發科在處理器發布前都會大張旗鼓的宣傳，但實際的晶片性能根本沒有辦法和高通同時期的晶片相比，現在的市場對於聯發科處理器的口碑並不好。

所以明年的手機晶片市場還是看高通驍龍835的實際表現。

除非聯發科X30能夠實際改變聯發科晶片目前構架高，性能低的現狀。

而據爆料，華為旗下海思半導體已經加快10nm微縮速度，預計明年上半年將會推出首款採用台積電10nm 生產的麒麟970手機晶片，雖然架構上可能仍是8核，但在數據機上會率先支持Cat.12的全球全模規格。

但華為麒麟目前只用於自家的手機，按照以往華為先推處理器，緊接著推出搭載其處理器的新機，所以明年的麒麟970可能會像往年一樣在4月份中旬新機發布前一周。

目前較為擔心的是台積電在10nm 晶圓的產量問題，因為目前各種趨勢指明年蘋果A10X將採用台積電10nm 晶圓晶片，從以往台積電的做法都可以看出，其向來優先照顧蘋果，願意將自己最先進工藝的產能首先生產蘋果的A系處理器，所以明年海思麒麟970可能會受台積電產量不足的影響。

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