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聯發科預熱X30處理器 再不上市就黃了！

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論今年的手機處理器，高通驍龍835可以說是絕對主角了吧，不過高通的無限風光背後可有不少其他廠商的辛酸淚，比如聯發科，雖然聯發科Helio X30早已經發布，但是時至今日，卻沒有一款終端產品上市開賣。

所以MTK心裡也是慌啊，今日就有消息傳出，聯發科將會在深圳召開發布會，再一次發布Helio X30。

昨日，聯發科官微發布視頻，視頻主要內容是吹噓Helio X30是目前市面上唯一一款10核心10nm製程的移動晶片，並且還強調Helio X30較上一代X20，在性能上提升了35%，功耗卻大降50%，同時還有CorePilot協核技術、基帶支持3CA等。

這麼說來，聯發科可能確實要正式推出這個平台，並且相關的產品也應該馬上就有了。

之前因為聯發科的代工廠台積電10nm製程良率久久不能解決，導致X30晶片出貨困難，現在可能是相關問題已經搞定，不知道在高通驍龍835先行搶占市場的情況下，聯發科是否能靠Helio X30打一個翻身仗呢？

至於X30的具體參數，其實官網上面都已經有了，Helio X30採用十核三叢集結構，2+4+4的核心分配，兩顆2.5GHz的Cortex-A73高性能核心、四顆2.2GHz的A53核心以及4顆1.9GHz的A35核心，基帶最高Cat.10，GPU為專門定製的PowerVR 7XTP-MT4 GPU，主頻為800MHz，對於4K屏、8GB RAM、UFS 2.1等特性也都有支持。

隨著近期聯發科不斷失去客戶，2017年的日子相當不好過，如果X30再不儘快出貨，聯發科想要翻盤就真的難了。

【本文圖片來自網絡】

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