聯發科與台積電合作，明年有望推出7nm晶片
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此前台積電與聯發科共同研發的Helio X30晶片來帶不少的衝擊，作為全球首款10nm工藝的晶片自然也獲得了不少關注，不過他們對此還不滿足，因此現在打算研發下一代7nm工藝晶片，據稱其將會擁有12個核心，比10nm移動晶片更快且效能更高。
而目前聯發科推出的10核心旗艦晶片當中一有X20、X25和X27已上市，而其他的X23和X30還沒有上市，他們都是採用三叢集架構，CPU由2個負責性能的核心，和4+4個負責功耗續航的核心組成。
至於7nm 10核晶片會採用怎樣架構就要等到明年發布才能得知了。
儘管台積電的10納米工藝的良品率並不讓人滿意，不過聯發科和台積電仍然努力前行，計劃在2018年初量產7nm手機晶片，這跟三星7nm手機晶片量產時間一致。
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