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聯發科欲推出12核心晶片 基於台積電7nm工藝

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【天極網手機頻道】聯發科一直是台積電的老客戶，儘管最近的新消息顯示10nm良率不佳可能導致聯發科的Helio X30延期發布，但是現據業內消息源透露，聯發科未來仍然會與台積電合作，推出基於7nm工藝的聯發科晶片。

據悉，台積電將在今年第二季度開始試產基於7nm晶片的聯發科晶片，這款聯發科的7nm工藝旗艦將首次集成12個CPU核心，比現在的Helio X30又多出兩個。

台積電早前曾表示，7nm晶片將會在今年第一季度末開始試產，該階段完成之後應該很快就會進入測試階段。

另外值得一提的是，雖然近期一直有報導稱，由於10nm良率不佳，聯發科的Helio X30晶片出貨將推遲，但是聯發科卻對此進行了否認，稱Helio X30仍然準時出貨，只是今年上半年供貨會稍微緊縮，下半年就可放量供貨，預計5月會有搭載該晶片的智慧型手機問世。

雖然在性能上可能比不過同樣基於10nm工藝的驍龍835和Exynos 8895，但畢竟勝在廉價。

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