驚掉下巴！傳聯發科和台積電研發7nm手機晶片：要上12核心
文章推薦指數： 80 %
或許是因為14nm工藝是由三星首發，老對手台積電有些不太甘心。
繼和聯發科於去年9月合作推出全球首款10nm工藝手機晶片Helio X30後，現在又拖著聯發科要研究7nm了，之前甚至還傳2019年其還要試產5nm製程工藝。
據悉，台積電正在和聯發科合作試產7nm的12核心處理器晶片，全新的晶片將有望比現有10nm移動晶片（實際都還在PPT階段）更快且效能更高。
聯發科的十核心旗艦級SoC，包括Helio X20、X23、X25、X27和X30五款，其中已經上市的只有X20、X25和X27，這類產品採用了三叢集架構，CPU部分主要是由2個負責性能的核心和4+4個負責功耗續航的小核心組成。
儘管暫時沒有這款新SoC的架構詳細資料，但小雷（微信ID：leitech）預計12核產品的結構為4+4+4，即4個性能核心+8個續航核心組成。
據稱，台積電和三星都計劃在2018年初量產7nm手機晶片，也就是說這個聯發科12核處理器最早將會在2018年上半年在市場上出現，不僅三星S9會用上7nm處理器，像魅族Pro 8、MX8之類的機型是很有可能用上這個12核處理器的。
你覺得聯發科這次能夠逆襲嗎？
（封面圖來源於：聯發科）
對標三星？聯發科和台積電將發12個核心7nm晶片
繼台積電和聯發科於去年9月合作推出全球首款10nm工藝手機晶片Helio X30後，現在又和聯發科要研究7nm工藝晶片了，據稱它將擁有12個核心處理器。
聯發科聯合台積電試產7nm 製程12核CPU手機處理器
驅動中國2017年3月10日消息 台積電和三星半導體在晶圓代工領域幾乎壟斷了這一行業，2016年台積電率先推出了10nm製程工藝代工的聯發科Helio X30，目前正在加快量產10nm工藝晶圓代...
被小覷了的新主流級移動處理器
很多人在挑選手機時只認「芯髒」：總是傾心於高端處理器。誠然，更強的處理器晶片可以讓手機在跑分軟體中大殺四方（圖1），但在實際體驗中的改善卻往往沒有測試數據那般直觀。因此，對非跑分黨的普通用戶而言...
聯發科P40和P70將至12nm，工藝性能到底如何？
雖然聯發科在前不久宣布暫停開發X系列旗艦級處理器，但其中端P系列處理器的研發道路並沒有停下。近日，有媒體稱聯發科將發布全新的中端晶片Helio P40與Helio P70，而兩款晶片的具體參數也...
三強爭鋒MWC 高通/三星/聯發科手機晶片概略揭秘
高通(Qualcomm)、三星(Samsung)與聯發科(MediaTek)三大手機晶片供應商，在近日舉行的年度世界移動通訊大會(MWC 2017)上展示了將進駐下一代智慧型手機產品的最先進數據...
7nm+12核心處理器！聯發科秋季發新旗艦
【機鋒網】聯發科Helio X30在去年9月份正式公布，成為首個10nm手機晶片，不過從目前的情況來看，台積電的10nm工藝並不順利，Helio X30可能要推遲到5月份才能量產，不過聯發科並沒...
7nm工藝+12核心，這次聯發科要帶領魅族打敗華為和小米！
據悉，台積電將在今年第二季度開始試產基於7nm晶片的聯發科晶片，這款聯發科的7nm工藝旗艦將首次集成12個CPU核心，比現在的Helio X30又多出兩個。台積電早前曾表示，7nm晶片將會在今年...
繼續打造多核 聯發科旗艦晶片曝光：12核+7nm
在剛剛過去的MWC上，聯發科宣布，十核處理器X30正式投入商用，同時，搭載X30的首款機型將在5月亮相。聯發科X30是一款10核處理器，號稱要重新定義高端智慧型手機的高性能和使用體驗。現在，聯發...
8+128G 魅族+Heliox30 ，魅族這次要翻身
魅族和聯發科的關係，沒有人可以阻攔，聯發科用一句話就是，成也魅族敗也魅族，換句話說，魅族用一句話說就是成也發科，敗也發科，兩者誰也離不開誰，由於聯發科處理器的不給力，以及魅族和高通的官司，讓這兩...
12核心 聯發科和台積電將研發7nm晶片
【手機中國 新聞】據外媒報導，繼台積電和聯發科去年推出全球首款10nm工藝的Helio X30晶片之後，現在這兩家廠商又在合作研發下一代7nm工藝晶片。據稱它將擁有12個核心，比10nm移動晶片...
聯發科和高通這點大不同！14和16納米工藝的手機晶片哪個好？
今年手機行業其中一個最熱的關鍵字就是10nm，各大手機處理器廠商紛紛推出10nm工藝製程的高端晶片產品，而在中端市場，目前16/14nm工藝製程的晶片才是主流。頗有意思的是，日前聯發科新發布的P...
10nm難產，MTK和TSMC用7nm試產12核處理器轉移話題？
儘管採用10納米工藝的高通驍龍835、聯發科Helio X30、蘋果A11等一系列晶片均將在今年面世，但相比於去年同系列晶片的發布節點以及相應終端的發布節點來看，採用10納米工藝的晶片確實有些「...
Artemis難助華為和聯發科趕超高通和三星
ARM今天宣布與台積電合作製成全球首款10nm工藝晶片，採用全新頂級架構Artemis，考慮到三星和高通已經改用自研的核心，採用這個核心將會是聯發科和華為海思，此前也有業內人士證實這兩家晶片企業...
華為海思夠強，不過三星晶片更牛！
隨著華為手機銷量的節節攀升，華為海思的銷量也猛增，據說2015年華為手機有半數採用自家華為海思的晶片，這讓華為海思成為晶片業界的一強，不過其實三星旗下的晶片發展更猛，這一年三星的晶片出貨量暴增超...
10nm還沒普及，明年手機晶片就要上7nm！多虧了這家公司！
日前，三星電子正式宣布，其將11nm FinFET製程技術（11nm LPP，Low Power Plus）提上研發日程，預計將於明年推出首款採用該工藝的晶片。11nm LPP工藝由之前的三星1...
聯發科X40首曝，7nm工藝狂堆12核心，魅族又要翻身？
今年差不多是聯發科最慘的一年，也是其晶片部門首次出現虧損的一年。在過去的一年當中，由於搭載聯發科晶片的機型眾多，比如魅族、紅米、樂視、OPPO以及VIVO等客戶的大額訂單，且部分機型出現現象級大...
7nm工藝12核心 聯發科明年旗艦處理器曝光
【天極網手機頻道】在MWC2017通訊大會上，聯發科發布了旗下最新的Helio X30，採用台積電10nm工藝製造，依舊採用上一代的3簇叢10核心架構。雖然在早前的曝光中、台積電、三星、英特爾的...
領先三星 台積電7納米試產
晶圓代工龍頭新春報喜，台積電10納米製程才在2016年第4季進入量產，今年第1季已領先三星等對手正式展開7納米試產，開始提供客戶試產初期的晶圓光罩共乘服務。據了解，台積7納米試投片情況十分順利，...
還是28nm，驍龍653曝光
作為定位中高端的次旗艦晶片，驍龍652承擔著重振驍龍600系列雄風的重任。事實也證明，驍龍653不負高通所望，憑藉著優異的性能在俘獲了一大票手機品牌的歡心：上至高端的三星A9和VIVO X7；中...
芯時代來襲 聯發科X30恐難逃高端短命陷阱
運營商世界網 鄧永樞/文近日，聯發科在MWC2017展會上，宣布旗下10核架構10nm工藝的最新旗艦晶片Helio X30開始量產。此前，去年3月份聯發科官方首次定位衝刺高端處理器，發布首款三叢...
10nm快登場 還沒弄懂手機處理器工藝嗎
最近看科技新聞，經常看到10nm、7nm處理器工藝最新報導，14/16nm才經歷了兩代產品的更替，不禁概嘆晶片製程的發展日新月異。一直以來的半導體行業，尤其是處理器的工藝製程和架構都是技術宅所關...