蘋果A11處理器訂單1億，聯發科徹底杯具了
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蘋果已向台積電下A11處理器的訂單，至今年底前將生產1億顆，其中到7月份將完成5000萬顆，其採用了台積電的10nm工藝，這也就意味著採用該工藝的聯發科能獲得的10nm工藝產能將極為有限。
台積電於去年底開始投產10nm工藝，不過投產後卻面臨著良率問題，經過數個月的努力，至目前據台媒的報導指良率已提升到70%左右。
聯發科去年為了進軍高端市場，下了很大的決心，將其今年的高端晶片helio X30和helio P35都採用台積電的10nm工藝，希望採用當前最先進工藝來獲得更好的性能和功耗表現，以與高通競爭。
聯發科原計劃是本季度初投產X30，二季度開始投產P35，但是由於台積電的10nm工藝良率問題以及需要優先照顧蘋果生產A10X的原因，helio X30直到近期才投產預計二季度有手機採用該晶片上市。
現在因為蘋果的A11處理器訂單巨大，並且下個月就開始生產，這意味著台積電能分給聯發科P35的10nm工藝產能將極為有限，P35能否如期投產上市將成為一個疑問，而且從當前的情況來看這個影響會延續到三季度，到三季度的話聯發科將迎來高通多款晶片的挑戰，P35將難有競爭力。
高通去年的中端晶片驍龍625採用了三星的14nmFinFET工藝生產，由於性能功耗表現優異取得了中國手機品牌包括OPPO在內的支持。
今年新款中高端晶片驍龍660也將採用三星的14nmFinFET工藝。
驍龍625和聯發科P35都是八核A53架構，驍龍660是四核A73+四核A53架構性能更高。
高通採用三星14nmFinFET工藝有多種考慮，一個是避免了衝擊自己的高端晶片驍龍835，另一個是14nmFinFET工藝更成熟產能充足和成本較低，這樣可以保證充足的供應。
如今回顧聯發科採用10nm工藝的激進策略，可以認為這是一種錯誤，導致自己一再錯失良機，並且影響到今年三季度，對其業績將產生嚴重的不利影響。
市場競爭，往往並非僅僅是晶片設計能力的競爭，也是一個企業對其他行業綜合考慮進而採取符合自己策略的競爭，聯發科過去幾年其實做已很不錯，甚至一度在中國手機晶片市場的份額超過高通，但是在10nm工藝上卻做出如此抉擇顯然一件相當遺憾的事情。
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