聯發科預計Q2導入台積電7nm，10核可能變12核？

集微網消息，聯發科為持續強化新一代智慧型手機晶片的性能與功耗，計劃在第2季度投入台積電最新7納米製程技術。

值得注意的是，新一代手機晶片解決方案可能從目前10核心CPU增至12核心。

在此前台積電舉行的供應鏈管理論壇上，台積電總經理暨共同執行長劉德音表示，台積電目前7納米製程正在量產認證，本季度進入試產，預計2018年實現量產。

台積電還將推出紫極外光 (EUV)製程，為客戶提供更好的效能。

儘管目前聯發科與台積電攜手合作的10納米製程，由於良率不佳傳言不斷，但這是晶圓代工廠共同面臨的難題，三星和英特爾的10nm良率也在爬坡中。

聯發科與台積電共同努力，希望搶在今年第2季度試行台積電最新7納米製程技術。

聯發科技曦力X30是市場上首批採用目前最先進的10納米製程工藝的晶片之一，在目前最先進的工藝基礎上，搭配使用聯發科技的10核和三叢集架構。

10納米，10核與三叢集三者相輔相成，使得曦力X30相比上代產品性能提升35%，功耗降低50%。

市場普遍預估，台積電可望於3月陸續出貨採用該製程的晶圓，不過，聯發科技執行副總經理暨聯席營運長朱尚祖坦言，X30晶片比原定出貨時間晚了一點，預計5月會有搭載該晶片的智慧型手機問世。

朱尚祖表示，目前在所有產品線上，出貨都相當順暢，包含去年下半年供貨吃緊的28納米製程也是一樣，唯獨採用10納米製程的X30晶片，今年上半年供貨會稍微緊縮，下半年就可放量供貨。

10納米製程不僅台積電還無法跑得順暢，恐怕連老對手三星也是一樣，高通10納米手機晶片驍龍835於三星投片，並已經進入量產階段，不過正式出貨時間約在今年4月。

半導體業者指出，台積電看似偏低的10納米製程良率，其實已達到客戶所設定的初期標準，否則聯發科、蘋果怎麼可能堅持下單，目前10納米製程帶給新一代手機晶片的競爭優勢，主要在晶片省電方面，但在晶粒本身面積微縮上，卻相對受到不少限制。

業界推估要到7納米製程時代，手機晶片面積微縮才會更明顯，因此，聯發科採用10納米製程量產的Helio X30晶片還沒現身，便與台積電合作投入7納米製程初期研發工作。