聯發科首顆10nm：Helio X30預計明年Q1量產

IT之家訊 8月9日消息，據台媒Digitime報導，採用10nm工藝的聯發科Helio X30處理器預計將於2017年第一季度量產，這也將是聯發科首顆採用10nm工藝的處理器，有望搶先三星和高通。

目前聯發科在16nm工藝晶片方面已經落後高通、三星，聯發科COO朱尚祖曾表示，其首顆16nm晶片Helio P20將在11月量產，而這顆晶片是在今年2月份發布的。

Helio X30將是聯發科的第二代10核處理器，採用10nm製程，2*2.8GHz A73+4*2.2GHz A53+4*2GHz A35 CPU核心。

GPU為定製四核心PowerVR 7XT GPU，支持四通道的LPDDR4內存，最大容量8GB，存儲方面支持UFS 2.1技術標準，基帶支持3載波聚合，Cat.10-Cat.12全網通。

另外報導還指出，Helio X30的定位是2000~3000元以上的中高端智能機。